TDK-Micronas HAR® 3900 Streufeld-robuster 3D-Positionssensor

Der Streufeld-robuste HAR® 3900 3D-Positionssensor von TDK-Micronas ist ein Positionssensor mit hoher Auflösung, der für hochpräzise Positionsmessungen ausgelegt ist. Dieser Sensor erfüllt die Anforderungen für eine robuste 2D-Positionsbestimmung (linear und winklig) und für die ISO 26262-konforme Entwicklung. Der HAR 3.900 bietet eine vollständige Redundanz durch zwei unabhängige Chips, die in einem einzigen Gehäuse gestapelt sind, die jeweils elektrisch mit den Pins einer Gehäuseseite verbunden sind. Diese gestapelte Chip-Architektur stellt sicher, dass beide Chips die gleiche Magnetfeldposition einnehmen, um synchrone Messsignale zu erzeugen. Die Programmierung erfolgt über die SPI-Schnittstelle und der HAR 3900 misst einen Winkelbereich von 360°, lineare Bewegungen und 3D-Positionsinformationen. Basierend auf der Hall-Technologie misst das Modul vertikale und horizontale Magnetfeldkomponenten und unterdrückt externe magnetische Streufelder mit einem Array von Hall-Platten.

Der HAR 3900 Streufeld-robuste 3D-Positionssensor von TDK-Micronas ist ASIL B-bereit und kann in sicherheitsrelevante Automotive-Systeme bis zu ASIL D integriert werden. Das Modul ist in einem 16-Pin-SSOP-16-SMD-Gehäuse verfügbar.

Merkmale

  • 3D-Positionserkennung unterstützt die Übertragung von zwei Winkeln aus BX, BY oder BZ
  • Temperaturkompensierte Werte von BX, BY und BZ, die über SPI zugänglich sind
  • Genaue Winkelmessung von bis zu 360° und lineare Positionserkennung
  • Kompensation von magnetischen Streufeldern (Dreh- oder lineare Positionserkennung)
  • SEooC ASIL B-bereit gemäß ISO 26262 zur Unterstützung von Funktionssicherheitsapplikationen
  • Programmierung über SPI-Schnittstelle
  • Verschiedene konfigurierbare Signalverarbeitungsparameter umfassen Ausgangsverstärkung und Offset, Referenzposition, temperaturabhängiger Offset usw.
  • Programmierbare beliebige Ausgangseigenschaften mit 17 variablen oder 33 festen Stützstellen
  • Programmierbare Eigenschaften im nichtflüchtigen Speicher (EEPROM) mit Redundanz- und Sperrfunktion
  • Lesezugriff auf nichtflüchtigem Speicher nach der Benutzersperre
  • On-Chip-Diagnosefunktionen von verschiedenen Funktionsblöcken des Sensors
  • Stromsparender Modus mit Aktivierung durch Magnetfeld-/Positionsinformationsänderung oder externen Aktivierungspin

Applikationen

  • Drehpositionserkennung (Wellenende und neben der Achse)
    • Übertragungen
    • Scheibenwischerpositionerkennung
  • Lineare Positionserkennung
    • Übertragungen
  • Echte 3D-Positionserkennung
    • Joysticks
    • Schalthebelposition
    • Lenksäulen-Schalterposition

Technische Daten

  • SSOP16-SMD-Gehäuse
  • Versorgungsspannung: 3 V bis 5,5 V
  • SPI-Kommunikation: bis zu 5 MHz
  • 16-Bit-Datenübertragung mit CRC und Rolling Counter
  • Abtastfrequenz: bis zu 16 kS/s
  • Empfohlener Magnetfeld-Amplitudenbereich: ±10mT bis ±130 mT
  • Sperrschichttemperaturbereich (+160 °C maximale Umgebungstemperatur): -40 °C bis +170 °C
Veröffentlichungsdatum: 2023-06-20 | Aktualisiert: 2025-06-19