Silicon Labs BGM210P Blue-Gecko-BLUETOOTH®-Modul

Das Silicon Labs BGM210P Blue-Gecko-BLUETOOTH^®-Modul ist zur Erfüllung der Leistungs-, Sicherheits- und Zuverlässigkeitsanforderungen von netzbetriebenen Internet of Things-Produkten für Bluetooth-Netzwerke ausgelegt. Das BGM210P ist eine Lösung, die mit aufrüstbaren, robusten Software-Stapeln, weltweiten regulatorischen Zertifizierungen, fortschrittlichen Entwicklungs- und Debugging-Tools und Unterstützung zur Optimierung der Entwicklung und Beschleunigung der Markteinführungszeit geliefert wird. Das Modul basiert auf dem EFR32BG21 Blue-Gecko-SoC und ermöglicht Bluetooth Low Energy- und Bluetooth Mesh-Konnektivität. Das Modul verfügt über einen leistungsstarken und energieeffizienten MCU-Core, einen Flash-Speicher von 1 MB, um zukunftssichere Funktionen zu ermöglichen sowie OTA-Firmware-Aktualisierungen und einen dedizierten Core für verbesserte Sicherheitsfunktionen. Dieses BGM210P Gecko-Modul bietet eine hervorragende HF-Leistung und Reichweite, eine hohe Sicherheitsstufe mit Secure Vault und unterstützt kritische Funktionen für eine kommerzielle/industrielle Zuverlässigkeit, wie z. B. einen Temperaturbereich von bis zu 125 °C. Zu den Applikationen gehören Smart-Home, vernetzte Beleuchtung, Gebäudeautomatisierung und -sicherheit sowie Fabrikautomatisierung.

Merkmale

Unterstützte Protokolle
- Bluetooth 5.1
- Bluetooth Low Energy
- Bluetooth Mesh
  - AoA/AoD
Drahtloses System-on-Chip
- 2,4-GHz-Funk
- TX-Leistung von bis zu +20 dBm
- ARM Cortex^®-M33-32-Bit mit DSP-Befehl und Fließkommaeinheit für eine Signalverarbeitung mit hohem Wirkungsgrad
- Flash-Programmspeicher: 1.024 kB
- RAM-Datenspeicher: 96 kB
- Embedded Trace Macrocell (ETM) für erweitertes Debugging
Empfängerleistung
- Empfindlichkeit von -104,5 dBm (0,1 % BER) bei 125 kBit/s GFSK
- Empfindlichkeit von -100,1 dBm (0,1 % BER) bei 500 kBit/s GFSK
- Empfindlichkeit von -97,0 dBm (0,1 % BER) bei 1 MBit/s GFSK
- Empfindlichkeit von -94,1 dBm (0,1 % BER) bei 2 MBit/s GFSK
Betriebsbereich
- 1,8 V bis 3,8 V
- –40 °C bis +105 °C oder -40 °C bis +125 °C
Abmessungen
- 12,9 mm x 15,0 mm x 2,2 mm

Stromverbrauch
- 9,3 mA RX-Strom bei 1 MBit/s GFSK
- 16,1 A TX-Strom bei 0 dBm Ausgangsleistung
- 34,1 mA TX-Strom bei 10 dBm (BGM210Px22)
- 173 mA TX-Strom bei 20 dBm (BGM210Px32)
- 50,9 μA/MHz im aktiven Modus (EM0)
- 5,1 μA EM2-Tiefschlafstrom (RTCC läuft von LFXO, Bluetooth-Stapel läuft nicht)
- 8,5 μA EM2-Tiefschlafstrom (RTCC läuft von LFXO, Bluetooth-Stapel läuft)
MCU-Peripherie
- 12-Bit-SAR-Analog-Digital-Wandler (ADC) mit 1 Msps
- 2 × Analog-Komparator (ACMP)
- 20 x Universal-I/O-Pins mit Ausgangszustandsspeicher und asynchronen Unterbrechungen
- 8-Kanal-DMA-Controller
- 12-Kanal-Peripherie-Reflexsystem (PRS)
- 2 × 16-Bit-Timer/Zähler (3 Vergleichs-/Erfassungs-/PWM-Kanäle)
- 1 × 32-Bit-Timer/Zähler (3 Vergleichs-/Erfassungs-/PWM-Kanäle)
- 32-Bit-Echtzeitzähler (RTC)
- Stromsparender 16-Bit-Timer zur Wellenformerzeugung
- 2 × Watchdog-Timer
- 3 x Synchroner/asynchroner Universal-Empfänger/-Sender (UART/SPI/SmartCard (ISO 7816)/IrDA/I2S)
- 2 × I²C-Schnittstelle mit SMBus-Unterstützung