SanDisk Western Digital® PC SN530 NVMe™ SSD
Die Western Digital® PC SN530 NVMe™ SSDs (Solid-State-Laufwerke) von SanDisk, die PCIe® Gen3 x4 unterstützen, bieten eine hohe Leistungsfähigkeit und einen geringen Stromverbrauch in einer äußerst kompakten Bauweise. Diese Bauteile, die die Tiered-Caching-NVMe-Architektur von Western Digital verwenden, liefern sequentielle Lesegeschwindigkeiten von bis zu 2.400 MBit/s und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 195 MBit/s mit einer hohen Beständigkeit von bis zu 400 TBW (Terabyte geschrieben).
Die Western Digital PC SN530 NVMe SSDs von SanDisk werden mit Kapazitäten von 256 GB, 512 GB und 1.024 GB und in Bauweisen von M.2 2230, M.2 2242 und M.2 2280 angeboten.
Merkmale
- Schnittstelle: PCIe Gen3 x4 NVMe v1.4
- Kapazitäten: 256 GB, 512 GB und 1.024 GB
- Sequentielles Lesen/Schreiben
- 256 GB: bis zu 2.400 MBit/s Lesen, bis zu 950 MBit/s Schreiben
- 512 GB: bis zu 2.400 MBit/s Lesen, bis zu 1.750 MBit/s Schreiben
- 1.024 GB: bis zu 2.400 MBit/s Lesen, bis zu 1.950 MBit/s Schreiben
- Zufällige Lese-/Schreib-IOPS
- 256 GB: bis zu 170 K Lesen, 120 K Schreiben
- 512 GB: bis zu 315 K Lesen, 230 K Schreiben
- 1.024 GB: bis zu 400 K Lesen, 400 K Schreiben
- Beständigkeit
- 256 GB: 200 TBW
- 512 GB: 300 TBW
- 1.024 GB: 400 TBW
- Leistung
- 75 mW durchschnittliche Wirkleistung
- 20 mW geringe Leistung
- 5 mW Schlafmodus
- Versorgungsspannung: 3 V
- Zuverlässigkeit und Umweltbeständigkeit
- Bis zu 1,75 m Stunden mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen
- Betriebstemperaturbereich: 0 °C bis +70 °C
- Lagertemperaturbereich: -55 °C bis +85 °C
- 5 gRMS Betriebsvibrationen, 10 Hz bis 2.000 Hz, 3 Achsen
- 9 gRMS Betriebsvibrationen, 7 Hz bis 800 Hz, 3 Achsen
- 1.500 G bei 0,5 ms Halbsinusstoß
- Zertifizierungen: UL, TÜV, FCC, CE, KCC, Marokko, VCCI und CAN ICES-3(B)/NMB-3(B)
- Bauweisen und Abmessungen
- M.2 2230: 30.0mm x 22.0mm x 2.38mm, ±0.15mm, 3.2g
- M.2 2242: 42.0mm x 22.0mm x 2.38mm, ±0.15mm, 3.9g
- M.2 2280: 80.0mm x 22.0mm x 2.38mm, ±0.15mm, 7.5g
Applikationen
- Ultradünne Notebooks
- Ultradünne Tablets
- Embedded Applikationen
- IoT-Applikationen
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Veröffentlichungsdatum: 2020-08-25
| Aktualisiert: 2022-03-11