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ROHM Semiconductor BM81810MUV-M Automotive-Panel-Leistungsmanagement-IC

Der BM81810MUV-M Automotive-Panel-Leistungsmanagement-IC (PMIC) von ROHM Semiconductor ist für Display-Panels, die in Fahrzeugnavigation, Fahrzeug-Mittelkonsolen und Kombiinstrumenten verwendet werden, optimiert. Der BM81810MUV-M enthält einen VCOM-Verstärker und eine Gate-Puls-Modulation (GPM) sowie die Stromversorgung für den Panel-Treiber (SOURCE-, GATE- und LOGIC-Stromversorgung). Dieses Bauteil enthält auch ein EEPROM für die Speicherung von Sequenz- und Ausgangsspannungseinstellungen. Der BM81810MUV-M verfügt über Schaltungen zum Schutz vor Unterspannung, thermischer Abschaltung, Überstromschutz, Überspannungsschutz und Unterspannungsschutz.

Der PMIC BM81810MUV-M von ROHM Semiconductor ist in einem VQFN32SV5050-Gehäuse erhältlich und ist nach AEC-Q100 für den Einsatz in Automotive-Applikationen qualifiziert.

Merkmale

  • AEC-Q100-qualifiziert (Klasse 2)
  • Alternativer synchroner DC/DC-Abwärtswandler oder LDO für VDD-Ausgang
  • Synchroner DC/DC-Aufwärtswandler für AVDD-Ausgang mit integriertem Lastschalter
  • AVDD-Ausgangsspannungsgenauigkeit: ±2 %
  • VCOM-Verstärker mit 7-Bit-Kalibrator
  • Positive Ladungspumpe (integrierte diode, x2/x3) für VGH-Ausgang
  • Negative Ladungspumpe für VGL-Ausgang
  • VGH- und VCOM-Temperaturkompensation
  • Gate-Impulsmodulation (GPM)
  • I2C Schnittstelle zur Steuerung der Ausgangsspannung mit integriertem EEPROM
  • Schaltfrequenz-Umschaltfunktion (525 KHz, 1,05 MHz, 2,1 MHz)
  • Schutzschaltungen
    • Unterspannungssperre
    • Thermische Abschaltung
    • Überstromschutz
    • Überspannungsschutz
    • Unterspannungsschutz (Timer-Verriegelung)
  • Eingangstoleranz (SCL, SDA, EN, WPN)
  • Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis +105 °C
  • VQFN32SV5050-Gehäuse von 5,0 mm x 5,0 mm x 1,0 mm

Applikationen

  • Anzeigetafeln
  • Fahrzeugnavigation
  • Mittelpaneel im Fahrzeug
  • Kombiinstrumente

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Typische Applikations-Schaltung

Applikations-Schaltungsdiagramm - ROHM Semiconductor BM81810MUV-M Automotive-Panel-Leistungsmanagement-IC

Gehäuseabmessungen

Technische Zeichnung - ROHM Semiconductor BM81810MUV-M Automotive-Panel-Leistungsmanagement-IC
Veröffentlichungsdatum: 2021-03-15 | Aktualisiert: 2022-03-11