NXP Semiconductors TEA2376DB1602v2 300 W Verschachtelte PFC-Demonstrationsboard

Das NXP Semiconductors TEA2376DB1602v2 verschachtelte 300-W-PFC-Demonstrationsboard ist ein Netzteil-Demonstrationsboard von 300 W /395 V. Das Board demonstriert und evaluiert die Funktionsweise des TEA2376DT verschachtelten PFC-Controller-ICs und des TEA2209 aktiven Brückencontroller-ICs in einem Netzteil mit Einfachausgang, einschließlich der Betriebsmodi in einem typischen Design. Mit einem PC mit Windows-Betriebssystem in Kombination mit der RDK01DB1563 USB-I2C-Schnittstelle kann das Verhalten des TEA2376 Controllers durch Einstellungen geändert und die Statusinformationen des Netzteils erfasst werden. Das TEA2376DB1602v2 Board-Design ist in einer einseitigen Kupfer-PCB mit Standard-MOSFET-Typen und ohne Kühlkörper untergebracht.

Merkmale

  • Verschachtelter PFC-Wandler (TEA2376) mit einem aktiven Brückengleichrichter (TEA2209T) ohne Kühlkörper
  • Bietet eine Ausgangsleistung von 300 W unter Laborbedingungen ohne Zwangskühlung
  • AC-Netzspannung betrieben
  • Hervorragender Leistungsfaktor (PF) und ausgezeichneter Klirrfaktor (THD)
  • Netzeingangsspannung zwischen 90 VRMS und 264 VRMS
  • Enthält einen aktiven Brückengleichrichter und einen verschachtelten PFC-Wandler
  • Hoher Wirkungsgrad bei allen Lastbedingungen
  • Abmessungen: 74 mmm x 30 mmm

Applikationen

  • HD- und U-HD-Fernseher
  • Server
  • Desktops und All-in-One-PCs
  • Spielkonsolen
  • Hochleistungsadapter
  • 5 G-Stromversorgungen
  • Home Audio

Erforderliche Ausrüstung

  • PC mit Windows-Betriebssystem
  • Ringo TEA2376 Software
  • AC-Netzquelle
  • Leistungsanalysator (optional)
  • Elektronische Last (500 V, 1 A)
  • Oszilloskop zur Beobachtung des Betriebsverhaltens
  • USB-Anschluss für Parameteränderungen über Software und Schnittstelle
  • USB-I2C-Programmierschnittstelle (RDK01DB1563 Kit, optional)
Veröffentlichungsdatum: 2024-04-03 | Aktualisiert: 2024-05-06