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AMD / Xilinx Kria K26 System-on-Module

Das Kria K26 System-on-Module von AMD/Xilinx enthält einen benutzerdefinierten Zynq® UltraScale+™ MPSoC, der optimal (und ausschließlich) auf dem K26 SOM betrieben wird. Die Bauteile verfügen über DDR-Speicher, nicht flüchtige Speichergeräte, ein Sicherheitsmodul und einen thermischen Wärmeverteiler aus Aluminium. Das SOM ist so ausgelegt, dass es in eine Trägerkarte mit lösungsspezifischer Peripherie gesteckt werden kann. Zu den wichtigsten Zielanwendungen gehören intelligente Städte, Maschinelles Sehen, Industrieroboter und KI-/ML-Datenverarbeitung.

Merkmale

  • Zynq UltraScale+ MPSoC (XCK26 in kommerziellen (C) oder industriellen (I) Ausführungen
  • 4 GB 64-Bit-DDR4-Speicher
  • TPM2.0 Sicherheitsmodul
  • Zwei 240-polige Steckverbinder mit Zugriff auf benutzerkonfigurierbare E/A:
    • PS MIO
    • PS-GTR Transceiver
    • PS I2C-Plattformsteuerungsbus
    • PL HPIO
    • PL HDIO
    • PL GTH-Transceiver
    • Seitenband-Plattformsignale
    • Leistung und Leistungssequenzierungssignale
  • Integrierte nichtflüchtige Speicherbauteile
    • 512 MB QSPI
    • 16 GB eMMC
    • 64 KB EEPROM
  • Integrierte, flexibles Leistungsdesign
    • SOC-Netzteile, die von einem einzelnen +5 V-Eingang abgeleitet sind
    • PL I/O-Versorgungen werden über Trägerkarten-definierten Stromschienen benutzerdefiniert
  • Kompakte mechanische Größe mit integriertem Wärmeverteiler

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Blockdiagramm

Blockdiagramm - AMD / Xilinx Kria K26 System-on-Module

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Veröffentlichungsdatum: 2021-06-01 | Aktualisiert: 2025-06-25