Vishay HF-Musterkit
Das Vishay HF-Musterkit verfügt über drahtbondbare Dünnschicht-Bauelemente. Diese Komponenten eignen sich für 5G-, Wireless-Streams- und Internet of Things-Applikationen (loT) in der Telekommunikations-, Militär- und Medizintechnik-Industrie. Das HF-Musterkit von Vishay enthält drei Werte jeder MIB-, MIC- und MIF-Bauteil-Produktfamilie mit jeweils 10 Bauteilen und einem Wert von jeder MTLP-, TMR- und RFLW-Bauteil-Produktfamilie. Das HF-Kit ist ROHS-konform und bleifrei.
Lieferumfang Kit
- Enthält drei Werte für jede Bauteil-Produktfamilie mit jeweils 10 Bauteilen
- MIB – Mikrowellen-Widerstand 0201
- MIC – Mikrowellen-Widerstand 0402
- MIF – Mikrowellen-Widerstand 02016
- Ein Wert für jede Bauteil-Produktfamilie
- MTLP – Micro-Strip-Übertragungsleitung
- TMR – Mikrowellen-Anzapfwiderstand
- RFLW3N – Sprial-Induktivität
Applikationen
- 5G
- Wireless-Streams
- IoT
Verwandte Widerstände
Vishay MIB, MIF und MIC Dünnschicht-Mikrowellen-Widerstände
Bieten einen Widerstandsbereich von 2 Ω bis 20 kΩ, eine Toleranz von bis zu ±20 % und ein kleines Einzelchip-Gehäuse.
Vishay MTLP Micro-Strip-Übertragungsleitungs-Widerstandsarrays
Wellenimpedanz von 50 Ω, mechanische Toleranzen von ±0,1 mil und Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C.
Vishay TMR Dünnschicht-Mikrowellen-Anzapfwiderstände
Bieten einen Widerstandsbereich von 100 Ω bis 430 Ω, eine niedrige Streukapazität von < 0,2 pF und ein 0206-Gehäuse.
Vishay RFLW Drahtbondbare HF-Spiralinduktivitäten
Bieten eine Nennstrombelastbarkeit von 125 mW, eine Induktivität von bis zu 0,03 µH und eine Toleranz von ±20 %.
Veröffentlichungsdatum: 2020-12-04
| Aktualisiert: 2025-01-09