Texas Instruments TSW14DL3200EVM Evaluierungsmodul (EVM)

Das Texas Instruments TSW14DL3200EVM Evaluierungsmodul (EVM) ist ein Mustergenerierungs- und Datenerfassungs-Tool der nächsten Generation, das zusammen mit den HF-Abtast- und GSPS-Datenwandler-Evaluierungsmodulen mit LVDS-Schnittstellen verwendet wird. Die Karte verbindet sich über zwei Steckverbinder, (einen für den Empfang und der andere für das Senden) die jeweils über vier Datenbusse mit 12 Datenpaaren (ein Stroboskop-Paar und ein Taktpaar) verfügen. Das TSW14DL3200EVM ist mit dem XCKU060 Xilinx® Kintex® UltraScale™ FPGA bestückt und bietet eine Datenerfassung über 48 Hochgeschwindigkeits-LVDS-Signalpaare, die mit Geschwindigkeiten von bis zu 1,6 GSPS laufen. Darüber hinaus bietet das TSW14DL3200EVM eine Mustergenerierung über 48 Hochgeschwindigkeits-LVDS-Paare bei Geschwindigkeiten von bis zu 1,6 GSPS. Zusammen mit der Hochgeschwindigkeits-Datenwandler-Pro-Software-GUI (DATACONVERTERPRO-SW) ist das TSW14DL3200EVM ein vollständiges System, das eine Mustergenerierung und Datenerfassung bietet, die für die HF-Abtastung und GSPS-Datenwandler mit LVDS-Schnittstelle verwendet werden.

Populated with the Xilinx® XCKU060 Kintex® UltraScale™ FPGA, the TSW14DL3200EVM provides data capture through 48 pairs of high-speed LVDS signals running up to 1.6GSPS. The Texas Instruments TSW14DL3200EVM also provides pattern generation through 48 pairs of high-speed LVDS at speeds up to 1.6GSPS.

Together with the High-Speed Data Converter Pro Software (DATACONVERTERPRO-SW) GUI, the TSW14DL3200EVM is a complete system providing patterns and data capture for RF sampling and GSPS data converters utilizing an LVDS interface.

Merkmale

  • Schnelle Auswertung der Leistungsfähigkeit der Hochgeschwindigkeits-LVDS-Datenwandler mit der Hochgeschwindigkeits-Datenwandler-Pro-Software (DATACONVERTERPRO-SW)
  • Die Samtec® SEARAY™ 400-Pin-Stiftleiste verbindet sich direkt über eine LVDS-Schnittstelle für die Datenerfassung oder Datenmuster-Generierung
  • 48 Sende- und 48 Empfangs-Hochgeschwindigkeits-LVDS-Paare
  • Ein On-Board-Hochgeschwindigkeits-USB-3.0 zu den parallelen Wandlerbrücken der FPGA-Schnittstelle zum Host-PC und GUI
  • Xilinx XCKU060 Kintex UltraScale

Lieferumfang Kit

  • TSW14DL3200EVM Leiterplatte
  • USB-Kabel 3.0 (2 m)
  • Netzkabel
Veröffentlichungsdatum: 2018-06-18 | Aktualisiert: 2023-02-24