Texas Instruments TMS570LS0714 und TMS570LS0914 RISC-Flash-MCUs

Texas Instruments TMS570LS0714 16/32-Bit-RISC-Flash-Mikrocontroller (MCUs) sind Teil der Hercules TMS570-Baureihe von leistungsstarken ARM Cortex R-basierten MCUs für Automobilapplikationen. Eine umfangreiche Dokumentation, Werkzeuge und Software stehen zur Unterstützung bei der Entwicklung von ISO 26262 und IEC 61508 funktionalen Sicherheitsapplikationen zur Verfügung. Das TMS570LS0714 Bauteil verfügt über On-Chip-Diagnosefunktionen. Diese Funktionen umfassen Dual-CPUs in Lockstep, CPU, Speicher und eingebaute Selbsttest-Logik (BIST) und ECC auf Flash und SRAM. Zusätzliche Funktionen umfassen Parität für Peripherie-Speicher und Loop-Back-Fähigkeit auf den meisten Peripherie-I/Os. Dieses TMS570LS0714 Bauteil integriert die ARM Cortex-R4F-Gleitkomma-CPU, die effiziente 1,66 DMIPS/MHz bietet und Konfigurationen, die bis zu 160 MHz mit bis zu 265 DMIPS ausführen können. Das TMS570 Bauteil unterstützt das wort-unveränderliche Big-Endian-Format [BE32].

Merkmale

  • Hochleistungs-Mikrocontroller (MCU) nach Automobilstandard für sicherheitskritische Applikationen in Dual-CPUs in Lockstep
  • ARM Cortex-R4F-32-Bit-RISC-CPU
    • 1,66 DMIPS/MHz mit 8-Stufen-Pipeline
    • FPU mit Einzel- und Doppel-Präzision
    • 12-Region-Speicherschutzeinheit (Memory Protection Unit, MPU)
    • Offene Architektur mit Unterstützung von Drittanbietern
  • Betriebsbedingungen
    • Bis zu 160 MHz Systemtakt
    • Core-Versorgungsspannung (VCC): 1,14 bis 1,32 V
    • I/O-Versorgungsspannung (VCCIO): 3,0 bis 3,6 V
  • Integrierter Speicher
    • 768 KB (TMS570LS0714) oder 1 MB (TMS570LS0914) Flash mit ECC
    • 128 KB RAM mit ECC
    • 64 KB Flash für emulierte EEPROM mit ECC
  • Gemeinsame Plattformarchitektur
  • Direct Memory Access (DMA)-Controller
  • Frequenzmodulierte Phasenregelschleife (FMPLL) mit eingebautem Slip-Detektor
  • IEEE 1149.1 JTAG-Boundary-Scan und ARM CoreSight™-Komponenten (nur TMS570LS0914)
  • Erweitertes JTAG-Sicherheitsmodul (AJSM) (nur TMS570LS0914)
  • Bis zu 64 Universal-I/O-Pins (GIO) (nur TMS570LS0914)
  • Erweiterte Timing-Peripheriegeräte
  • Zwei High-End-Timer-Module (N2HET) der nächsten Generation
  • Zwei 12-Bit-Multipuffer-Analog-Digial-Wandler-Module
  • Mehrere Kommunikationsschnittstellen
  • Gehäuse
    • 144-Pin-Quad-Flatpack (PGE) [grün]
    • 100-Pin-Quad-Flatpack (PZ) [grün]

Applikationen

  • Elektrische Servolenkung (EPS)
  • Bremssysteme (ABS und ESC)
  • HEV- und EV-Wechselrichtersysteme
  • Batteriemanagementsysteme
  • Aktive Fahrerassistenzsysteme
  • Luft- und Raumfahrt und Avionik
  • Bahn-Kommunikationssysteme
  • Geländefahrzeuge

Block Diagrams

Veröffentlichungsdatum: 2017-06-02 | Aktualisiert: 2022-05-19