Texas Instruments TDA4VE-Q1/TDA4AL-Q1/TDA4VL-Q1 SoC-Prozessoren
Texas Instruments TDA4VE-Q1/TDA4AL-Q1/TDA4VL-Q1 SoC-Prozessoren basieren auf der evolutionären Jacinto™ 7-Architektur, die für Smart-Vision-Kameraapplikationen ausgelegt ist. Diese Bauteile basieren auf umfangreichen Marktkenntnissen, die sich über ein Jahrzehnt der Marktführerschaft von TI auf dem Vision-Prozessor-Markt angesammelt haben. Der TDA4AL-Q1 von Texas Instruments bietet eine leistungsstarke Rechenleistung für herkömmliche und Deep-Learning-Algorithmen bei branchenführenden Leistungs-/Performance-Verhältnissen mit einem hohen Maß an Systemintegration, um Skalierbarkeit und niedrigere Kosten für fortschrittliche Videokamera-Applikationen zu ermöglichen. Zu den wichtigsten Cores gehören die DSP der nächsten Generation mit Skalar- und Vektor-Cores, dedizierten Deep-Learning und herkömmlichen Algorithmus-Beschleunigern, aktuelle ARM- und GPU-Prozessoren für das allgemeine Computing, ein integriertes Bildverarbeitungs-Subsystem (ISP) der nächsten Generation, Video-Codec und eine isolierte MCU-Insel. Diese sind durch Automotive-Sicherheitsstandards und Hardware-Beschleuniger geschützt.
Merkmale
- Prozessor-Cores
- Zwei C7x Gleitkomma, Vektor-DSP, bis zu 1,0 GHz, 160 GFLOPS, 512 GOPS
- Deep-Learning-Matrix-Multiply-Accelerator (MMA), bis zu 8 TOPS (8b) bei 1,0 GHz
- Vision-Verarbeitungsbeschleuniger (VPAC) mit Bildsignalprozessor (ISP) und mehreren Vision-Unterstützungsbeschleunigern
- Tiefen- und Bewegungsverarbeitungsbeschleuniger (DMPAC)
- Arm® Cortex®-A72 Dual-64-Bit-Mikroprozessor-Subsystem bei bis zu 2,0 GHz
- Gemeinsamer L2-Cache von 1 MB pro Dual-Core-Cortex-A72-Cluster
- 32 KB L1-D-Cache und 48 KB L1-ICache pro Cortex-A72-Core
- Bis zu sechs Arm Cortex-R5F MCUs bei bis zu 1,0 GHz
- 16 K I-Cache, 16 K D-Cache, 64 K L2-TCM
- Zwei ARM Cortex-R5F MCUs in einem isolierten MCU-Subsystem
- Vier (TDA4VE) oder zwei (TDA4AL/TDA4VL) Arm Cortex-R5F MCUs in allgemeiner Rechenpartition
- GPU IMG BXS-64-4, 256 kB Cache, bis zu 800 MHz, 50 GFLOPS, 4 GTexels/s (TDA4VE und TDA4VL)
- Benutzerdefinierte Verbindungsfabric, die eine Verarbeitungsberechtigung bis fast zum Maximum unterstützt
- Speicher-Subsystem
- Bis zu 4 MB On-Chip-L3-RAM mit ECC und Kohärenz
- ECC-Fehlerschutz
- Gemeinsamer, kohärenter Cache
- Unterstützt eine interne DMA-Engine
- Bis zu zwei externe Speicherschnittstellen-Module (EMIF) mit ECC
- Unterstützt LPDDR4-Speichertypen
- Unterstützt Geschwindigkeiten bis zu 4266 MT/s
- Zwei (TDA4VE) oder ein (TDA4AL/TDA4VL) 32-Bit-Datenbus mit Inline-ECC bis zu 17 GBit/s pro EMIF
- Universal-Speicher-Controller (GPMC)
- Ein (TDA4AL/TDA4VL) oder zwei (TDA4VE) 512 KB On-Chip-SRAM im Hauptbereich, durch ECC geschützt
- Bis zu 4 MB On-Chip-L3-RAM mit ECC und Kohärenz
- Funktionale Sicherheit
- Funktionssicherheitskonform, zielgerichtet (bei ausgewählten Teilenummern)
- Für funktionale Sicherheitsapplikationen ausgelegt
- Dokumentation zur Unterstützung des Designs von funktionalen Sicherheitssystemen gemäß ISO 26262 bis zu ASIL-D/SIL-3 verfügbar
- Systematische Fähigkeit bis zu ASIL-D/SIL-3 gezielt
- Hardware-Integrität von bis zu ASIL-D/SIL-3 für MCU-Domäne
- Hardware-Integrität von bis zu ASIL-B/SIL-2 für den Hauptbereich
- Hardware-Integrität bis zu ASIL-D/SIL-3 für den erweiterten MCU-Teil (EMCU) der Hauptdomäne
- Sicherheitsbezogene Zertifizierung
- ISO 26262 geplant
- Gerätesicherheit (bei ausgewählten Artikelnummern)
- Sicherer Start mit sicherer Laufzeitunterstützung
- Kundenprogrammierbarer Root-Schlüssel, bis zu RSA-4K oder ECC-512
- Embedded-Hardware-Sicherheitsmodul
- Crypto-Hardware-Beschleuniger – PKA mit ECC, AES, SHA, RNG, DES und 3DES
- Serielle Hochgeschwindigkeitsschnittstellen
- Ein PCI-Express® (PCIe) Gen3 Controller
- Bis zu vier Leitungen pro Controller
- Betrieb von Gen1 (2,5 GT/s), Gen2 (5,0 GT/s) und Gen3 (8,0 GT/s) mit Auto-Negotiation
- Ein USB 3.0 DRD-Subsystem (Dual-Role Device)
- Verbesserter SuperSpeed-Anschluss der Gen1
- Unterstützt Type-C-Schaltung
- Unabhängig konfigurierbar als USB-Host, USB-Peripherie oder USB-DRD
- Zwei CSI2.0 4L RX und zwei CSI2.04L TX
- Ein PCI-Express® (PCIe) Gen3 Controller
- Automotive-Schnittstellen
- Zwanzig modulare MCAN-Module (Modular Controller Area Network) mit vollständiger CAN-FD-Unterstützung
- Display-Subsystem
- Ein (TDA4AL/TDA4VL) oder zwei (TDA4VE) DSI 4L TX (bis zu 2,5 K)
- Ein eDP 4L (TDA4VE/TDA4VL)
- Eine DPI
- Audio-Schnittstellen
- Fünf serielle Mehrkanal-Audio-Anschlussmodule (MCASP)
- Videobeschleunigung
- TDA4VE: H.264/H.265 Kodierung/Dekodierung (bis zu 480 MP/s)
- TDA4AL: H.264/H.265 nur Kodierung (bis zu 480 MP/s)
- TDA4VL: H.264/H.265 Kodierung/Dekodierung (bis zu 240 MP/s)
- Ethernet
- Zwei RMII/RGMII-Schnittstellen
- Flash-Speicherschnittstellen
- Embedded-MultiMediaCard-Schnittstelle (eMMC™ 5.1)
- Eine Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 Schnittstelle (SD3.0/SDIO3.0)
- Zwei simultane Flash-Schnittstellen, die konfiguriert sind als
- Eine OSPI, HyperBus™ oder QSPI und
- eine QSPI
- System-on-Chip(SoC)-Architektur
- 16 Nm FinFET-Technologie
- 23 mm x 23 mm, 0,8 mm Rastermaß, 770-Pin FCBGA (ALZ)
- Begleitende Leistungsmanagement-ICs (PMIC)
- Funktionale sicherheitskonforme Unterstützung bis zu ASIL-D / SIL-3
- Flexibles Mapping zur Unterstützung verschiedener Anwendungsfälle
Applikationen
- Erweitertes Fahrerassistenzsystem (FAS)
- Maschinelle Bildverarbeitung
- Industrie-Transportsysteme
- Parkhilfe
- Automatisierung im Einzelhandel
- Überwachung
Videos
Funktionales Blockdiagramm
Ressourcen
Development Tools
Texas Instruments J721EXCP01EVM Gleichtakt-Prozessor-Board
Evaluiert die Vision-Analytik und Netzwerkapplikationen in Automotive- und Industriemärkten.
Veröffentlichungsdatum: 2023-02-17
| Aktualisiert: 2025-03-05