Texas Instruments LP-EM-CC1354P10 LaunchPad™ Development Kit
Das Texas Instruments LP-EM-CC1354P10 LaunchPad™ Development Kit wird zur Beschleunigung der Entwicklung von Bauteilen mit integriertem Leistungsverstärker und Multiband-Funkunterstützung für den parallelgeschalteten Sub-1-GHz- und 2,4-GHz-Betrieb verwendet. Zu den unterstützten Protokollen gehören BLUETOOTH® Low Energy, Zigbee®, Wi-SUN®, Thread, TI 15,4-Starck mit 2,4 GHz und Sub-1GHz proprietäre HF-Protokolle, die mit dem stromsparenden SimpleLink™ Software Development Kit kompatibel sind. Die LP-EM-CC1354P10-1 ist 868/915MHz bis 20 dBm 2,4 GHz bis 5 dBm, während die LP-EM-CC1354P10-6 868/915MHz bis 14 dBm 2,4 GHz bis 10 dBm ist. Dieses Kit ist ein geteiltes LaunchPad™ Development Kit, d.h. es enthält keinen XDS-Debugger. Die empfohlenen Debugger sind LP-XDS110 oder LP-XDS110ET.Merkmale
- LaunchPad™ Development Kit mit Sub-1GHz-Funk für drahtlose Applikationen mit integrierter PCB-Trace-Antenne
- Protokollunterstützung: Bluetooth® Low Energy, Wi-SUN®, Thread, Zigbee®, TI 15,4-Stack mit 2,4 GHz und Sub-1 GHz systemeigener HF
- Es wird ein separater Debugger für die Softwareentwicklung und HF-Evaluierung benötigt (LP-XDS110 oder LP-XDS110ET)
Lieferumfang Kit
- LP-EM-CC1354P10-1 oder LP-EM-CC1354P10-6 Evaluierungsboard
- Kabel zum Debuggen (Debugger nicht enthalten)
- Kurzanleitung
Weitere Ressourcen
- LP-EM-CC1354P10-1 Schnellstartleitfaden
- LP-EM-CC1354P10-6 Schnellstartleitfaden
- LP-EM-CC1354P10-1 Design-Dateien
- LP-EM-CC1354P10-6 Design-Dateien
- Anwendungshinweis: CC2538 CC13xx, und CC26xx Serielle Bootloader-Schnittstelle
- Produktübersicht: TI Wi-SUN® FAN Stack - Softwareübersicht
- Anwendungshinweis: TI 15.4-Stack Software
- SmartRF Studio 7 Anwendungssoftware
- SimpleLink Connect App für die stromsparenden SimpleLink SDKs
- SimpleLink™ CC13xx und CC26xx Academy
- SimpleLink™ Low Power F2 Software Development Kit (SDK) für die Geräte CC13x1 CC13x2 CC13x4 CC26x1 CC26x2 und CC26x4
- EnergyTrace-Technologie
- Sensor Controller Studio
Board-Layout
Veröffentlichungsdatum: 2024-09-12
| Aktualisiert: 2025-09-02
