Texas Instruments ESDEVM-Evaluierungsmodul (EVM)

Das Texas Instruments ESDEVM-Evaluierungsmodul (EVM) ermöglicht die Auswertung des Großteils des ESD-Portfolios von TI. Das Board ist mit allen herkömmlichen ESD-Footprints verfügbar, um eine beliebige Anzahl von Bauteilen zu testen. Bauteile, die getestet werden müssen, können auf ihren jeweiligen Footprint gelötet und dann getestet werden. Für typische Hochgeschwindigkeits-ESD-Bauteile wird ein Impendanz-gesteuertes Layout implementiert, um den S-Parameter nehmen und die Boardspur integrieren zu können. Für Nicht-Hochgeschwindigkeits-ESD-Dioden werden Footprints mit Spuren, die zu den Testpunkten gehen, bereitgestellt. Diese Testpunkte ermöglichen dem Benutzer die Durchführung von DC-Tests, wie z. B. Durchbruchspannung, Haltespannung, Kriechverlust usw. Darüber hinaus vereinfacht das Board-Layout die Verbindung aller Pins des Bauteils zu entweder Strom (V_CC) oder zur Masse, indem der Signal-Pin zum jeweiligen Signal kurzgeschlossen wird.