Texas Instruments BP-CC33-BBB-ADAPT Adapterplatine
Die Adapterplatine BP-CC33-BBB-ADAPT von Texas Instruments verbindet das SimpleLink™ CC3301 Wi-Fi® 6 und Bluetooth® Low Energy BoosterPack™ Plugin-Modul mit der BeagleBone™ Black-Entwicklungsplattform. Diese Leiterplatten-Header-Topologie bietet bei vollständiger Montage Platz für Komponenten. Das BP-CC33-BBB-ADAPT Board übernimmt die Hochgeschwindigkeits-SDIO-Kommunikation und bietet eine erhöhte EMV-Leistung für drahtlose Funkgeräte. Dieses Board ermöglicht bei vollständiger Verbindung eine nahtlose Evaluierung mit einer Host-MPU und einem Linux-Betriebssystem.
Die BP-CC33-BBB-ADAPT Adapterplatine bietet zwei Sätze von Headern. P1 und P2 sind 20-polige Stiftleisten, die die Verbindung zwischen den Plug-in-Modulen SimpleLink CC3301 und BoosterPack ermöglichen. Die J8 und J9 sind 46-Pin-Header, die eine Verbindung zur BeagleBone Black-Entwicklungsplattform ermöglichen.
Merkmale
- Verbindet BP-CC3301 mit der BeagleBone Black-Entwicklungsplattform
- Die Header-Topologie bietet Platz für Komponenten bei vollständiger Montage
- Das Layout ist für optimale Signalintegrität für digitale Signale ausgelegt.
Veröffentlichungsdatum: 2024-01-12
| Aktualisiert: 2024-05-08