Texas Instruments AM572x Sitara ARM Applikationsprozessoren
Die AM571x Sitara ARM Applikationsprozessoren von Texas Instruments wurden entwickelt, um den intensiven Verarbeitungsanforderungen der modernen eingebetteten Produkte gerecht zu werden. Die AM572x-Geräte erreichen eine hohe Verarbeitungsleistung durch die maximale Flexibilität einer vollintegrierten Mischprozessorlösung. Diese Geräte kombinieren programmierbare Videoverarbeitung mit einem hochintegrierten Peripheriesatz. Kryptografische Beschleunigung ist in jedem AM572x-Bauelement verfügbar. Die Programmierbarkeit wird durch ARM Cortex-A15 RISC Dual-Core-CPUs mit NEON™-Erweiterungen und zwei TI C66x VLIW digitalen Signalprozessor-Cores mit Gleitkomma bereitgestellt. Der ARM-Prozessor ermöglicht es Entwicklern, die Steuerungsfunktionen von den auf dem digitalen Signalprozessor und den Coprozessoren programmierten Sehalgorithmen getrennt zu halten, wodurch die Komplexität der Systemsoftware reduziert wird.Merkmale
- ARM Cortex-A15-Dual-Mikroprozessor-Subsystem
- Bis zu 2 C66xTM Fließkommaeinheit VLIW DSP
- Bis zu 2,5 MB On-Chip-L3-RAM
- Zwei DDR3/DDR3L Speicher-Schnittstellenmodule (EMIF)
- ARM Cortex-M4-Dual-Coprozessoren
- IVA-HD-Subsystem
- Display-Subsystem
- Zwei programmierbare Dual-Core-Echtzeiteinheiten und industrielles Kommunikations-Subsystem (PRU-ICSS)
- 2D-Grafik-Beschleuniger-Subsystem (BB2D)
- Videoverarbeitungs-Engine (VPE)
- Dual-Core-PowerVR SGX544TM 3D-GPU
- Crypto-Hardwarebeschleuniger
- Drei Videoeingangsanschluss-Module (VIP)
- Universal-Speicher-Controller (GPMC)
- Enhanced Direct-Memory-Access-Controller (eDMA)
- Gigabit-Ethernet (GMAC) mit 2 Anschlüssen
- Sechzehn 32-Bit-Universal-Timer
- 32-Bit-MPU-Watchdog-Timer
- Fünf Inter-integrierte Schaltkreis-Anschlüsse (I2C)
- HDQTM 1-Wire-Schnittstelle
- Zehn konfigurierbare UART/IrDA/CIR-Module
- Vier serielle Mehrkanal-Peripherieschnittstellen (McSPI)
- Quad-SPI-Schnittstelle (QSPI)
- SATA Gen2 Schnittstelle
- Acht serielle Mehrkanal-Audio-Anschlussmodule (McASP)
- Superspeed USB 3.0 Dualfunktionsgerät
- Hochgeschwindigkeits-USB 2.0-Dualfunktionsgerät
- Vier MultiMedia Card/Secure Digital/Secure Digital Input Output-Schnittstellen (MMC/SD/SDIO)
- PCI-Express® 3.0-Subsysteme mit zwei 5-GBit/s-Spuren
- Zwei Controller Area Network-Module (DCAN)
- Bis zu 247 Universal-I/O-Pins (GPIO)
- Leistung, Reset und Taktmanagement
- On-Chip-Fehlerbeseitigung mit CTools-Technologie
- 28-nm-CMOS-Technologie
- 23 mm × 23 mm, 0,8 mm Rastermaß, 760-Pin-BGA (ABC)
Applikationen
- Industrielle Kommunikation
- HMI (Human Machine Interface)
- Steuerung und Automatisierung
- Leistungsstarke Applikationen
- Sonstige allgemeine Verwendung
Funktionales Blockdiagramm
Veröffentlichungsdatum: 2017-02-27
| Aktualisiert: 2024-03-22
