TE Connectivity VITA 46 Steckverbinder
Die VITA 46-Architektur von TE Connectivity findet sich im TE MULTIGIG RT 2-Rückwandsteckverbinder und im TE MULTIGIG RT 2-R-Steckverbinder. Der MULTIGIG RT 2 Modularstecker verfügt über einen geschützten, pinlosen Rückwandsteckverbinder und eine Wafer-basierte Konstruktion anstelle von Pin-Kontakten. Die MULTIGIG RT 2-R-Steckverbinder stellen eine Weiterentwicklung der MULTIGIG RT 2-Steckverbinder dar und sind so konzipiert, dass sie in anspruchsvollen Umgebungen mit hoher Schwingungsbelastung noch mehr Robustheit und Zuverlässigkeit bieten. Die MULTIGIG RT 2-R-Steckverbinder gehen über die VITA 47 Umgebungsleistungsfähigkeit hinaus, um die Anforderungen von VITA 72 zu erfüllen. Diese Baureihe ist auch für VITA 78 SpaceVPX fehlertolerante interoperable Rückwandplatinen und Module spezifiziert.
MULTIGIG RT 2-R connectors present an evolution of MULTIGIG RT 2 connectors and are designed to offer even more ruggedness and reliability in demanding high-vibration environments. MULTIGIG RT 2-R connectors go beyond VITA 47 environmental performance to meet VITA 72 requirements. This series is also specified for VITA 78 SpaceVPX fault tolerant interoperable backplanes and modules.
Merkmale
- MULTIGIG RT 2
- Rugged
- The standard for VITA 46 applications
- Modular connector system features a protected backplane connector
- Fast
- Supports speeds up to 10 Gb/s, providing a comfortable performance margin in VPX applications
- Flexible
- Wafers are easily modified to support the need for propagation delay, characteristic impedance, and other electrical parameters
- Lightweight connector offers built-in ESD features enabling field serviceability
- Rugged
- MULTIGIG RT 2-R
- Extreme Ruggedness
- Passes extreme requirements of VITA 72 study group
- Features a quad-redundant contact system for greater reliability in a high vibration environment
- Specified for VITA 78 SpaceVPX applications
- Ultra Flexible
- Compatible with standard MULTIGIG RT-2 connectors for VITA 46
- Optimized footprints for signal integrity and ease of board design
- Low outgassing
- Extreme Ruggedness
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Veröffentlichungsdatum: 2017-03-31
| Aktualisiert: 2025-06-20