TE Connectivity Mezalok Hochgeschwindigkeits-XMC-Steckverbinder mit geringer Kraft
TE Connectivity (TE) Mezalok Hochgeschwindigkeits-XMC-Steckverbinder mit geringer Kraft (HSLF) sind für robuste Embedded-Computing-Verbindungen in Mezzanine-Applikationen ausgelegt. Die HSLF-Steckverbinder nutzen ein robustes Dual-Punkt-Kontaktsystem, das die Qualifikationsanforderungen von herkömmlichen Mezalok Hochgeschwindigkeits-Steckverbindern und einer zuverlässigen oberflächenmontierbaren Ball-Grid-Array-Leiterplattenapplikation erfüllt. Diese Mezalok Hochgeschwindigkeits-XMC-Steckverbinder mit geringer Kraft erfüllen die gleichen robusten Standards wie sie in VITA 47 und VITA 72 aufgelistet sind. Der Steckverbinder mit 114 Positionen ist mit VITA 61 konform und in verschiedenen Positionen und Stapelhöhen verfügbar.
Die Steckverbinder sind in 60, 114 und 320 Positionen in 6-reihigen Konfigurationen mit Stapelhöhen-Optionen von 10 mm, 12 mm, 17 mm und 18 mm verfügbar. Darüber hinaus verfügen diese Hochgeschwindigkeits-XMC-Steckverbinder mit geringer Kraft über einen großen Betriebstemperaturbereich von -55 °C bis +125 °C, eine ausgezeichnete thermische Stabilität und Datenraten von bis zu +32 GBit/s mit einer VITA-42.3-Pinbelegung.
Merkmale
- Fähig zu Geschwindigkeiten von +32 GBit/s mit VITA 42.3-Pinbelegung
- Reduzierung der Ziehkraft von 47 %, Reduzierung der Steckkraft von 32 %
- Robustes Dual-Punkt-Kontaktsystem
- Erhält die BGA-PCB-Befestigung (Ball Grid Array, BGA) aufrecht, unterstützt eine Standard-Oberflächenmontage-Verarbeitung
- Für sehr robuste Nennleistungen ausgelegt, erfüllt die herkömmlichen Mezalok-Spezifikationen
- Testen in VITA-72-Arbeitsgruppenumgebung
- Mezalok Hochgeschwindigkeits-Sockelsätze mit geringer Kraft sind mit den VITA 61 und 42 Standards konform und mit den herkömmlichen Mezalok Pin-Steckverbindern steckbar, wodurch eine einfache Aufrüstung ermöglicht wird
- Thermische Stabilität für zuverlässige Lötverbindungen
- Mehrere Positionen und Stapelhöhen verfügbar
Applikationen
- Flugzeug
- Bodenfahrzeuge
- Marine
- Raumfahrt
- Raketenabwehr
Technische Daten
- Nennspannung: 250 VAC
- Nennstrom: 1,5 A
- Maximale Datenrate: 32 GBit/s
- Betriebstemperaturbereich: -55 °C bis +125 °C
- Vertikaler Befestigungswinkel
- 60, 114 oder 320 Positionen und 6 Reihen
- Rastermaß: 1,27 mm
- Stapelhöhen: 10 mm, 12 mm, 17 mm und 18 mm
- Gehäuse aus flüssigkristallinem Polymer (LCP)
- Vergoldete Kupferkontakte
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Veröffentlichungsdatum: 2021-11-02
| Aktualisiert: 2022-07-07