TE Connectivity HDC HMN EMV-Moduleinsätze
TE Connectivity (TE) HDC HMN EMV-Moduleinsätze sind zur Bereitstellung von EMV-Schutzlösungen in modularen Systemen ausgelegt. Die HDC HMN EMV-Moduleinsätze ermöglichen Designern die Kombination von Signal und Leistung in einem modularen System. Diese Lösung spart Platz, erhöht die Kosteneffizienz und verhindert zusätzliches Stromrauschen.
Merkmale
- EMV-Abschirmung
- Große Position (32 P) pro Modul
- Design mit einer kleinen Anzahl von Bauelementen
- Zuverlässiger dynamischer HDC-Kontakt
Applikationen
- Halbleiterherstellung
- Maschinenanlagen
- Robotik
- Windenergie
- Lagerautomatisierung
Weitere Ressourcen
Verwandte Module
TE Connectivity HMN Daten- und Leistungs-/Signal-Module mit hoher Dichte
Ermöglicht dem HDC-HMN-System Robotik- und Automatisierungsapplikationen zu bedienen.
Veröffentlichungsdatum: 2022-01-04
| Aktualisiert: 2022-04-21