TE Connectivity BMC-Q Automotive-Mehrschicht-Chip-Perlen

Die BMC-Q Automotive-Mehrschicht-Chip-Perlen von TE Connectivity (TE) sind AEC-Q200-qualifiziert und in den Gehäusegrößen 0402, 0603, 0805 und 1204 verfügbar. Diese Chip-Perlen sind mit einer monolithischen anorganischen Materialkonstruktion ausgelegt, wodurch sie eine hohe und extrem hohe Strombelastbarkeit ermöglichen. Chip-Perlen der BMC-Q-Baureihe verhindern lästiges Rauschen und erzeugen eine optimale Signalübertragung. Die Chip-Perlen schützen vor unerwünschten Leistungsverlusten bei DC-Spannungsapplikationen. Die Automotive-Mehrschicht-Chip-Perlen der BMC-Q-Baureihe von TE eignen sich für Fahrzeug-Multimediasysteme, drahtlose Verbindungssysteme, Karosserie-Komfortsysteme und stromsparende Fahrzeugsysteme.

Merkmale

  • Niedriger DC-Widerstand
  • Wirksamer EMI-Schutz
  • AEC-Q200-qualifiziert
  • Monolithische Konstruktion aus anorganischem Material
  • Schützt vor unerwünschten Leistungsverlusten
  • Verhindert unerwünschtes Rauschen
  • Hohe Feuchtigkeitsbeständigkeit
  • Feuchteempfindlichkeit (MSL) 2

Applikationen

  • Automatisierungssteuerungen
  • Batterie-Energiespeichersysteme
  • Elektrofahrzeugindustrie
  • Robotik
  • Fahrzeug-Multimediasysteme
  • Drahtlose Verbindungssysteme
  • Karosserie-Komfortsysteme
  • Stromsparende Fahrzeugsysteme
Veröffentlichungsdatum: 2024-08-01 | Aktualisiert: 2024-08-13