TE Connectivity BMC-Q Automotive-Mehrschicht-Chip-Perlen
Die BMC-Q Automotive-Mehrschicht-Chip-Perlen von TE Connectivity (TE) sind AEC-Q200-qualifiziert und in den Gehäusegrößen 0402, 0603, 0805 und 1204 verfügbar. Diese Chip-Perlen sind mit einer monolithischen anorganischen Materialkonstruktion ausgelegt, wodurch sie eine hohe und extrem hohe Strombelastbarkeit ermöglichen. Chip-Perlen der BMC-Q-Baureihe verhindern lästiges Rauschen und erzeugen eine optimale Signalübertragung. Die Chip-Perlen schützen vor unerwünschten Leistungsverlusten bei DC-Spannungsapplikationen. Die Automotive-Mehrschicht-Chip-Perlen der BMC-Q-Baureihe von TE eignen sich für Fahrzeug-Multimediasysteme, drahtlose Verbindungssysteme, Karosserie-Komfortsysteme und stromsparende Fahrzeugsysteme.Merkmale
- Niedriger DC-Widerstand
- Wirksamer EMI-Schutz
- AEC-Q200-qualifiziert
- Monolithische Konstruktion aus anorganischem Material
- Schützt vor unerwünschten Leistungsverlusten
- Verhindert unerwünschtes Rauschen
- Hohe Feuchtigkeitsbeständigkeit
- Feuchteempfindlichkeit (MSL) 2
Applikationen
- Automatisierungssteuerungen
- Batterie-Energiespeichersysteme
- Elektrofahrzeugindustrie
- Robotik
- Fahrzeug-Multimediasysteme
- Drahtlose Verbindungssysteme
- Karosserie-Komfortsysteme
- Stromsparende Fahrzeugsysteme
Weitere Ressourcen
Veröffentlichungsdatum: 2024-08-01
| Aktualisiert: 2024-08-13
