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TE Connectivity AMPMODU 2-mm-Wire-to-Board-IDC-Anschlussbuchsen-Plattform

Die TE Connectivity (TE) AMPMODU 2-mm-Wire-to-Board-IDC-Anschlussbuchsen-Plattform ermöglicht Platzeinsparungen auf einer PCB von 38 % im Vergleich zu herkömmlichen 2,54-mm-Mittellinien-Steckverbindern. Diese Plattform ist mit vorgeladenen diskreten Drahtschneidklemmkontakten (IDC) ausgelegt und ermöglicht einen schnellen Anschluss, ohne dass der Draht abisoliert werden muss. Die austauschbaren IDC- und Crimp-Einrastkontakte ermöglichen einen einfachen Austausch von beschädigten oder fehlerhaften Kontakten. Die AMPMODU 2-mm-Wire-to-Board-IDC-Anschlussbuchsen-Plattform von TE eignet sich hervorragend für Industriesteuerungen, Materialtransport, SPS-/IO-Bauteile, Energiespeichersysteme sowie Messgeräte und Prüfanlagen.

Merkmale

  • 38 % Platzeinsparungen im Vergleich zu 2,54-mm-Steckverbindern
  • Schneller Anschluss/schnelle Installation
  • Austauschbare IDC- und Crimp-Einrastkontakte
  • IDC- und Crimp-Anschlussbuchsen passen zu den gleichen Stiftleisten

Applikationen

  • SPS-/IO-Bauteile
  • Servo-Bauteile
  • Industriesteuerungen
  • Materialverarbeitung
  • Mess- und Testgeräte
  • Gebäude- und Fabrikautomatisierung
  • Energiespeichersysteme

Technische Daten

  • 2 mm Mittellinie
  • Vorgeladener Schneidklemmkontaktabschluss
  • Drahtstärke: 30 AWG bis 26 AWG
  • Einreihig, 2 bis 12 Positionen
  • Maximaler Nennstrom: 2 A
  • Spannungsfestigkeit: 650 VAC
  • 125 V Betriebsspannung
  • Betriebstemperatur
    • -40 °C bis +105 °C (verzinnt)
    • -40 °C bis +125 °C (vergoldet)
  • UL 94V-0, niedriges Halogen
  • Betriebsumgebung Klasse III
  • RoHS- und REACH-konform

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Veröffentlichungsdatum: 2021-09-02 | Aktualisiert: 2024-08-14