Zurück zu TE Connectivity

TE Connectivity AMPMODU-2-mm-Breakaway-Stiftleisten

TE Connectivity AMPMODU 2-mm-Breakaway-Stiftleisten benötigen 38 % weniger Platz auf einer PCB als die Standard-Centerline-Steckverbinder von2,54 mm [0.100”]. Dies ermöglicht Entwicklern mehr Funktionsumfang auf den Boards. Die AMPMODU-2-mm-Breakaway-Stiftleisten sind in geeigneten Ausführungen für automatisierte Oberflächenmontage, Durchsteckmontage-Reflow und herkömmliche Durchsteckmontage auf Boards verfügbar. Dies bietet Entwicklern/Kunden effiziente und kostengünstige Anwendungen  auf Platinen und ein Spektrum an Optionen  für PCB-Bausätze. Diese Breakaway-Stiftleisten sind mit anderen bekannten  auf dem Markt verfügbaren Marken-Anschlussbuchsen steckbar.    Zu den typischen Applikationen gehören PLC-/IO-Bauteile, Servoantriebe, Materialverarbeitungsanlagen, Gebäude- und Heimautomatisierung, Industriesteuerungen, Robotik, Messgeräte und Testgeräte.

Merkmale

  • Beanspruchen 38 % weniger Platz auf einem PCB-Board im Vergleich zum Mittenabstand von 2,54 mm [0,100 Zoll] für einen erweiterten Funktionsumfang
  • Steckbare Lösungen mit Anschlussbuchsen der wichtigsten Marken
  • Effiziente und kostengünstige Applikation auf Boards mit automatischer Oberflächenmontage und Durchsteckmontage-Reflow-Fertigung

Technische Daten

  • Elektrische Daten:
    • Nennstrom (max.): 2 A
    • Spannungsfestigkeit: 650 VAC
    •  Betriebsspannung: 125 VDC oder 125 VAC RMS
  • Mechanische Daten:
    • Betriebstemperatur:
      • -40 °C bis 105 °C (verzinnt)
      • -40 °C bis 125 °C (vergoldet)
    • Lötbarkeit: Reflow-fähig bis zu 260 °C
    • Vibration: Keine elektrische Unterbrechung größer als 1 µs
  • Materialien:
    • Beschichtung:
      • 30 µZoll [0,76 µm] Gold
      • 15 µZoll [0,38 µm] Gold
      • 4 µZoll [0,1 µm] Hauchvergoldetes Zinn
    • Kontaktmaterial: Phosphorbronze
    • Gehäusematerial: Hochtemperatur-Kunststoff (LCP), schwarz
    • Umweltdaten:
      • UL94 V0, halogenarm
      • Betriebsumgebung Klasse III

Applikationen

  • SPS-/IO-Geräte
  • Servoantriebe
  • Materialverarbeitungsanlagen
  • Gebäude- und Heimautomatisierung
  • Industriesteuerungen
  • Robotik
  • Mess- und Testgeräte

Design-Navigator

Tabelle - TE Connectivity AMPMODU-2-mm-Breakaway-Stiftleisten

Weitere Ressourcen

Verwandte Produkte

TE Connectivity AMPMODU Ummantelte Stiftleisten von 2 mm

Bieten Platzeinsparungen von 38 % auf einer PCB im Vergleich zur Mittellinie von 2,54 mm [0,100”] für einen erweiterten Funktionsumfang.

Learn Moreüber TE Connectivity AMPMODU Ummantelte Stiftleisten von 2 mm View Productsverwandt mit TE Connectivity AMPMODU Ummantelte Stiftleisten von 2 mm

TE Connectivity AMPMODU 2-mm-Wire-to-Board-Crimp-Buchsen

Ideal für Miniatur-Elektronik und benötigen 38 % weniger PCB-Platz als herkömmliche Mittellinien-Produkte von 2,54 mm.

Learn Moreüber TE Connectivity AMPMODU 2-mm-Wire-to-Board-Crimp-Buchsen View Productsverwandt mit TE Connectivity AMPMODU 2-mm-Wire-to-Board-Crimp-Buchsen
Veröffentlichungsdatum: 2023-06-20 | Aktualisiert: 2024-08-14