TDK InvenSense ICS-40212 Analog-Mikrofon

Das TDK InvenSense ICS-40212 Analog-Mikrofon ist ein analoges mikro-elektromechanisches Sensor-Mikrofon (MEMS) mit sehr hohem Dynamikbereich und einem stromsparendem Always-On-Modus. Dieses Mikrofon enthält ein MEMS-Mikrofon Element, einen Impedanzwandler und einen Ausgangsverstärker. Das ICS-40212 verfügt über einen Stromsparmodus, der aktiviert ist, wenn die Versorgungsspannung 2 V beträgt und mit 55 mA arbeitet.

Die ICS-40212 Mikrofon bietet einen Schalldruckpegel (SPL) mit akustischem Überlastpunkt von 128 dB im Hochleistungsmodus, eine enge Empfindlichkeitstoleranz von ±1 dB und ein erweitertes Frequenzverhalten von 35 Hz bis 20 kHz. Dieses Mikrofon ist in einem oberflächenmontierbaren Gehäuse mit Anschluss auf der Unterseite und einer Größe von 3,5 mm x 2,65 mm x 0,98 mm erhältlich. Zu den typischen Applikationen gehören Smartphones, Kameras und Videokameras, Always-On-Zuhören, Wearables und IoT-Geräte.

Merkmale

  • Analogausgang
  • -38 dBV Empfindlichkeit
  • Empfindlichkeitstoleranz von ±1 dB
  • Erweitertes Frequenzverhalten von 35 Hz bis 20 kHz
  • -84 dB Versorgungsspannungs-Unterdrückungsverhältnis (PSRR)
  • Oberflächenmontierbares Gehäuse von 3,5 mm x 2,65 mm x 0,98 mm
  • Kompatibel mit Sn/Pb- und bleifreien Lötprozessen
  • RoHS-/WEEE-konform

Applikationen

  • Smartphones
  • Always-On
  • Wearables
  • Kameras und Videokameras
  • IoT-Geräte

Technische Daten

  • 66 dBA Signal-Rausch-Verhältnis (SNR)
  • Hochleistungsmodus:
    • 165 µA Strom
    • 128 dB SPL mit akustischem Überlastpunkt (AOP)
  • Stromspar-Modus:
    • 55 µA Strom
    • 123 dB AOP-SPL
  • 160 dB Schalldruckpegel
  • 10.000 g Mechanischer Schock
  • -0,3 V bis 3,63 V Versorgungsspannung (VDD)
  • Temperaturbereich:
    • -40 °C bis 85 °C vorgespannt
    • -55 °C bis 150 °C Lagertemperatur

ICS 40212 Funktionales Blockdiagramm

Blockdiagramm - TDK InvenSense ICS-40212 Analog-Mikrofon

ICs-40212 mechanische Zeichnung

Technische Zeichnung - TDK InvenSense ICS-40212 Analog-Mikrofon
Veröffentlichungsdatum: 2018-06-29 | Aktualisiert: 2024-08-21