STMicroelectronics CAM-55G1 Promodul-Kameramodul

Das STMicroelectronics CAM-55G1 Promodule-Kameramodul ist ein Beispiel-Kameramodul, das für die nahtlose Evaluierung und Integration des VD55G1 0.56-megapixel-Monochrom-Bildsensors ausgelegt ist. Die einsatzbereiten Vision-Erweiterungen enthalten einen VD55G1 Bildsensor, einen Linsenhalter, eine Linse und eine Plug-and-Play-Flex-Verbindung in einem winzigen Format bis hinunter zu 6,5 mm². CAM-55G1 nutzt die komplette Toolbox der On-Chip-Funktionen des VD55G1 Embedded-Bildsensors, wie z. B. Auto-Belichtung, Auto-Aktivierung, Hintergrundentfernung oder ereignisähnlicher Modus. Mehrere GPIOs ermöglichen Benutzern die Synchronisierung der Module mit Auslösern und Beleuchtung. Mit einem einspurigen MIPI CSI-2-Ausgang und einem sehr geringen Betriebsstrom eignen sich die Promodule hervorragend für eingebettete stromsparende Konfigurationen.

Das STMicroelectronics Promodule-Referenzgerät verfügt über verschiedene Linsen, um den Anforderungen jeder Anwendung in Bezug auf die optische Einrichtung und mechanische Einschränkungen gerecht zu werden. Alle Kameramodule sind mit einem FPC-zu-Board-Steckverbinder und einer Pinbelegung ausgestattet. Die Plug-and-Play-Architektur ermöglicht Benutzern, die Module sofort zu wechseln und das gleiche Setup mit verschiedenen Linsen, Farboptionen und sogar verschiedenen Bildsensoren im ST BrightSense-Portfolio wieder zu verwenden.

Die CAM-55G1 Promodule können mit Hardware- und Software-Tools von STMicroelectronics auf Computern oder Embedded-Verarbeitungsplatinen getestet und integriert werden. Die kompatiblen EVK-Main - und P-Board -Hardware-Kits ermöglichen eine einfache Verbindung zu einem PC bzw. Embedded-Verarbeitungsplattformen. Die Evaluierungs-GUI-Software und die Linux-Treiber sind zum Herunterladen verfügbar.

Merkmale

Einsatzbereite Kameramodule für die Evaluierung:
- Enthält einen VD55G1 Bildsensor, einen Linsenhalter, eine Linse und eine Plug-and-Play-Flex-Verbindung
- Linsenfokussiert, geklebt und getestet in Reinraumumgebungen mit spezieller Ausrüstung
- Kleiner Footprint bis hinunter zu 6,5 mm², wobei auch kleinere Abmessungen als kundenspezifische Lösung von Partner-Kameramodul-Integratoren möglich sind
Ultra-Weitwinkelobjektiv für große Szenen-Erfassung (160 ° DFOV), hohe Linsenflexibilität

Plug-and-Play-Steckverbinder, um die Promodule jederzeit zu wechseln
- 30-Pin-FPC-zu-Board-Steckverbinder
- Gleicher Steckverbinder für alle ST-Promodule
Bereit für die Evaluierung und Integration
- Auf einem Computer mit USB-Ausgang mit dem EVK-Main-Hardwaretool und der kostenlosen Evaluierungs-GUI-Software
- Auf Embedded-Verarbeitungsplattformen mit einem MIPI CSI-2-Ausgang mit dem P-Board-Hardwaretool und kostenlosen Linux-Softwaretools

Applikationen

AR/VR und Gaming
PC und persönliche Elektronik
Robotik und Drohnen
Biometrie

Barcode-Lesen und Logistik
Sicherheit
Maschinelles Sehen

Technische Daten

Bildeigenschaften
- VD55G1 sensor
- 0,56MP Auflösung, 804 x 704
- Nahe ~ 1:1 Seitenverhältnis
- Global-Shutter Typ
- Monochrom-Farboption
Elektrische Eigenschaften
- FPC-zu-Board-Anschlusstyp
- Hirose BM28 B0.6-30DP/2-0,35 V Steckverbinderanleitung
- 30 Pins
- MIPI CSI-2, einspurige Ausgangsschnittstelle
- I²C-Steuerschnittstelle
- RAW8- und RAW10-Ausgangsformat
- 2,8 V bis 1,2 V oder 2,8 V bis 1,8 V bis 1,15 V Versorgungsspannungen
- 6 MHz bis 27 MHz externe Taktfrequenz
Optische Eigenschaften
- F/2,0 Blendenöffnung (f/#)
- 160 ° D, 105 ° H und 120 ° V Sichtfeld
- 0,825 mm EFL
- 40 cm — > -Tiefenschärfe
- < -76 % TV-Verzerrung
- Filter löschen
Mechanische Eigenschaften
- Abmessungen Modulkopf: 7,0 mm x 7,0 mm x 5,72 mm (LxBxH)
- Modul Gesamtabmessungen: 12,4 mm x 8,0 mm x 5,72 mm (LxBxH)
- Abstand vom Steckverbinder zur optischen Mitte: 7,45 mm

Eingebettet
- Optimierung der Bildqualität
  - Automatische Belichtung
  - Automatische Dunkelkalibrierung
  - Rauschunterdrückung
  - Gammakorrektur
  - Defekte Pixelkorrektur
  - Analoge und digitale Verstärkung
- Leistungs- und Datenoptimierung
  - Automatische Aktivierung
  - Hintergrundentfernung
  - Ereignisähnlicher Modus
  - Zuschneiden
  - Binning
  - Unterabtastung
  - Kontextmanagement mit bis zu vier Kontexten
- Spiegel/Spiegeln
- Testmustergenerierung
- Temperatursensor
- 4 x GPIOs