STMicroelectronics LSM6DSV iNEMO™ Trägheitsmodul

Das iNEMO™-Trägheitsmodul LSM6DSV von STMicroelectronics ist ein System-in-Package mit einem digitalen 3-Achsen-Gyroskop und einem digitalen 3-Achsen-Beschleunigungsmesser. Es verfügt über einen Triple-Core-Prozessor zur Beschleunigung der Verarbeitung und zur Erfassung von Winkelgeschwindigkeitsdaten auf drei separaten Kanälen mit dedizierter Konfiguration, Filterung und Verarbeitung. Das LSM6DSV steigert die Leistung bei 0,65 mA im Hochleistungsmodus und ermöglicht Funktionen mit niedrigem Stromverbrauch im Dauerbetrieb für ein optimales Bewegungserlebnis für den Verbraucher. Das Bauteil verfügt über fortschrittliche Funktionen wie eine Finite-State-Maschine und Datenfilterung für OIS, EIS und Bewegungsverarbeitung.

Das LSM6DSV unterstützt die wichtigsten OS-Anforderungen und bietet reale, virtuelle und Batch-Modus-Sensoren. Darüber hinaus kann das LSM6DSV die sensorbezogenen Funktionen, die in Android spezifiziert sind, effizient ausführen, was Strom spart und eine schnellere Anschwingzeit ermöglicht. Insbesondere wurde der LSM6DSV entwickelt, um Hardwarefunktionen wie signifikante Bewegungserkennung, Stand-/Bewegungserkennung, Neigung, Schrittzählerfunktionen und Zeitstempelung zu implementieren, um die Datenerfassung externer Sensoren zu unterstützen.

Das LSM6DSV bietet Hardware-Flexibilität, um die Pins mit verschiedenen Modusverbindungen an externe Sensoren anzuschließen und so die Funktionalitäten zu erweitern, z. B. durch Hinzufügen eines Sensor-Hubs, eines ergänzenden SPI usw. Das LSM6DSV bietet erweiterte Designflexibilität für OIS- und EIS-Anwendungen. Beide Kanäle verfügen über einen dedizierten Verarbeitungspfad mit unabhängiger Filterung und verbesserten EIS-Kanal-Gyroskopdaten, die über die primären Schnittstellen I²C/ MIPI I3C® v1.1/SPI gelesen werden.

Das LSM6DSV von STMicroelectronics ist in einem kleinen LGA-Gehäuse (Land Grid Array) mit den Abmessungen 2,5 mm x 3,0 mm x 0,83 mm erhältlich, um ultrakompakte Lösungen zu ermöglichen.

Merkmale

Dreifacher Kern für UI-, EIS- und OIS-Datenverarbeitung
Stromverbrauch von 0,65 mA im Combo-Hochleistungsmodus
„Always-On“-Erfahrung mit niedrigem Stromverbrauch für sowohl den Beschleunigungsmesser als auch das Gyroskop
Smart-FIFO bis zu 4,5 KB
Android-kompatibel
±2/±4/±8/±16 g Vollausschlag
±125/±250/±500/±1.000/±2.000 dps Vollausschlag
Analoge Versorgungsspannung 1,71 V bis 3,6 V
Unabhängige IO-Versorgung (erweiterter Bereich: 1,08 V bis 3,6 V)
Kompakter Footprint: 2,5 mm x 3 mm x 0,83 mm
Serielle Schnittstellen SPI/I²C und MIPI I3C® v1.1 mit Datensynchronisation zum Hauptprozessor
Hilfs-SPI für OPS-Datenausgang für Gyroskop und Beschleunigungsmesser

OIS konfigurierbar über Hilfs-SPI, primäre Schnittstelle (SPI/I²C und MIPI I3C® v1.1)
Dedizierter EIS-Kanal auf der primären Schnittstelle mit dedizierter Filterung
Fortschrittliches Pedometer, fortschrittlicher Schrittdetektor und Schrittzähler
Signifikante Bewegungserkennung, Neigungserkennung
Standard-Interrupts: (Freifallerkennung, Aufweckfunktion, 6D-/4D-Ausrichtung, Klicken und Doppelklicken)
Eine programmierbare endliche Zustands-Engine für die Verarbeitung von Beschleunigungsmesser-, Gyroskop- und externen Sensordaten mit einer hohen Rate von 960 Hz
Embedded Temperatursensor
ECOPACK und RoHS-konform

Applikationen

Bewegungsverfolgung und Gestenerkennung, Augmented Reality (AR) / Virtual Reality (VR) / Mixed Reality (MR) Applikationen
Wearables
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