STMicroelectronics L6362A IO-Link-Kommunikations-Transceiverbauteil-IC

Der STMicroelectronics L6362A IO-Link-Kommunikations-Transceiverbauteil-IC ist ein IO-Link- und SIO-Modusbauteil. Der IC ist konform mit PHY2 (3-Draht- Anschluss) und unterstützt COM1- (4,8 kBaud), COM2- (38,4 kBaud) und COM3-Modi (230,4 kBaud). Die Ausgangsstufe kann als High-Side-, Low-Side- oder Push-Pull konfiguriert werden und kann ohmsche, kapazitive und induktive Lasten ansteuern. Das Bauteil kann mit der industriellen 24-V-Umgebung mit einem Sensorchip verbunden werden.

Merkmale

  • Versorgungsspannung von 7 V bis 36 V
  • 5 V und 3,3 V kompatible I/Os
  • Wählbarer 10mA-Linearregler von 5 V oder 3,3 V
  • 0,3 A Ausgangsstrom-Inverventionsgrenze
  • Vollständig geschützt
  • Umpolung
  • Überlast mit Unterbrechungsfunktion
  • Übertemperatur
  • Unter- und Überspannung
  • Offener GND- und VCC-Draht
  • Betriebsumgebungstemperatur von -40 °C bis +125 °C
  • Auswählbare Ausgangsstufen: High-Side, Low-Side, Push-Pull
  • Geeignet für die Ansteuerung von L-, C- und R-Lasten
  • 30 μF Ausgangslast-Antriebsleistung
  • Schaltfähigkeit von Induktivitäten von bis zu 500 mJ
  • Aktivierungs-Erkennung unterstützt
  • Schnelle Entmagnetisierung induktiver Lasten
  • COM1-, COM2- und COM3-Modus unterstützt
  • Ausgelegt, um Folgendes zu erfüllen:
  • Burst - IEC 61000-4-4
  • ESD - IEC 61000-4-2
  • Stoß - EN60947-5-2
  • Miniaturisiertes VFDFPN-12L-Gehäuse (3 x 3 x 0,90 mm)

Applikationen

  • Industriesensoren
  • Fabrikautomatisierung
  • Prozesssteuerung

Blockdiagramm

STMicroelectronics L6362A IO-Link-Kommunikations-Transceiverbauteil-IC
Veröffentlichungsdatum: 2018-12-19 | Aktualisiert: 2024-04-23