STMicroelectronics HSP051-2W3Y ESD-Array mit zwei Leitungen
Das STMicroelectronics HSP051-2W3Y ESD-Array mit zwei Leitungen ist für die Unterdrückung von elektrostatischer Entladung (ESD) in Hochgeschwindigkeits-Differentialleitungen ausgelegt. Das HSP051-2W3Y zeichnet sich durch sehr geringe Schwankungen der Kapazität aus, was einen sehr geringen Einfluss auf den Signalversatz gewährleistet. Dieses ESD-Array ist in einem kompakten RoHS-konformen SOT323-3L-Gehäuse untergebracht und für den Einsatz in Fahrzeuganwendungen AEC-Q101-qualifiziert.
Technische Daten
- Durchfluss-Routing zur Beibehaltung der Signalqualität
- Extrem große Bandbreite: 3 GHz
- Extrem niedrige Kapazität: 0,7 pF
- Spitzenimpuls-Verlustleistung (8/20 µs): 20 W
- Spitzenimpulsstrom (8/20 µs)(Tstg): 1,8 A
- Lagertemperaturbereich: -65 °C bis +150 °C
- Sperrschicht-Betriebstemperatur (Tj): -40 °C bis +150 °C
- Maximale Vorlauftemperatur für das Löten während 10 s (TL): 260 °C
- Erweiterter Sperrschicht-Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis 150 °C
- AEC-Q101-qualifiziert
- Erfüllt ISO 10605 - C = 150 pF, R = 330 Ω überschreitet Stufe 4
- ±12 kV (Kontaktentladung)
- ±15 kV (Luftentladung)
- Erfüllt ISO 10605 - C = 330 pF, R = 330 Ω
- ±8 kV (Kontaktentladung)
- ±12 kV (Luftentladung)
- RoHS-konform
- Gehäuse: SOT323-3L (JEDEC TO-236)
Applikationen
- Automotive-ESD-Schutz für Datenleitungen
- ESD-Schutz für CAN, CAN-FD, LIN-Schnittstellen
- APIX
- LVDS und digitale Videoschnittstelle
- Ethernet
- BroadR-Reach
- USB 2.0 und USB 3.0
- Hochgeschwindigkeitskommunikations-Busse
Gehäuseinformationen
Veröffentlichungsdatum: 2018-11-15
| Aktualisiert: 2023-02-23