STMicroelectronics A2TBH45M65W3-FC Leistungsmodul
Das A2TBH45M65W3-FC Leistungsmodul von STMicroelectronics realisiert eine Dreifach-Aufwärts-plus-Halbbrücken-Topologie in einem ACEPACK™ 2-Modul mit NTC und Kapazität. Es integriert die Stromfortschritte in Siliziumkarbid-MOSFETs von STMicroelectronics, die durch die Technologie der dritten Generation repräsentiert werden. Diese modulare Lösung wird verwendet, um komplexe Topologien mit sehr hoher Leistungsdichte und hohem Wirkungsgrad zu realisieren.
Merkmale
- ACEPACK 2 Leistungsmodul
- TypischerRDS(on) von Dreifach-Aufwärtsschalter: 49 mΩ
- TypischerRDS(on) von Halbbrückenschalter: 23,5 mΩ
- 2,5 kVRMS Isolationsspannung
- Integrierter NTC-Temperatursensor
- Integrierter DC-Link-Kondensator
- DBC Cu-Al2O3-Cu basiert
- Press-Fit-Kontaktstifte
Applikationen
- DC/DC-Wandler
- Solar-Wechselrichter
Elektrische Topologie und Pin-Beschreibung
Weitere Ressourcen
- Technischer Hinweis: ACEPACK 1 und 2, SiC-Leistungsmodule – Hinweise zum Lesen des Datenblatts
- Technischer Hinweis: Montageanleitung für Press-Fit-ACEPACK-Leistungsmodule
- Flyer: ACEPACK-Module mit SiC-MOSFETs
- Flyer: ACEPACK 1 und 2, basiert auf Sic-MOSFETs
- Flyer: STPOWER Studio – dynamischer elektrothermischer Simulator für STPOWER-Bauteile
Vervollständigen Sie Ihr Design
STMicroelectronics Standardprodukte
Eine große Auswahl von Drop-in-Ersatzteilen für Universal-Analog-ICs, diskrete und serielle EEPROMs.
Veröffentlichungsdatum: 2025-03-18
| Aktualisiert: 2025-04-04