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SkyHigh Memory Gen3 ML-3 SPI NAND Flash-Speicher

SkyHigh Memory Gen3 ML-3 SPI NAND Flash-Speicher sind 1 Gb, 2 Gb und 4 Gb serielle (SPI) Bauteile, die mit 1xnm Technologie entwickelt wurden. Mit ihrem internen ECC-Engine kann die ML-3-Produktfamilie Chipsätze mit nur 1-Bit ECC-Engine unterstützen, um sowohl ältere Chipsätze als auch moderne Chipsätze mit höheren ECC-Engines zu unterstützen. Die ML-3 Produktfamilie bietet außerdem verschiedene Sicherheitsfunktionen zum Schutz von sensiblem Boot-Code, System-Firmware und Applikationintegrität vor bösartiger Software. Die Bauteile der ML-3 Produktfamilie eignen sich hervorragend für hochzuverlässige und sichere Applikationen, wie z.B. industrielle Steuerungen, Netzwerkgeräte, IoT-Applikationen und Set-Top-Boxen.

Die SkyHigh Memory Gen3 ML-3 SPI NAND Flash-Speicher sind im 8-poligen LGA-Gehäuse (6 mm x 8 mm) erhältlich, das Platz auf der Leiterplatte spart und das Layout der Leiterplatte vereinfacht.

Merkmale

  • 1 Gb, 2 Gb und 4 Gb Dichten
  • 1 Mb Einmalig Programmierbare (OTP) Fläche
  • 3 V
  • Zuverlässigkeit
    • 80.000 P/E-Zyklen
    • 10 Jahre Datenhaltung
  • ECC
    • 0-bit ECC
    • Unterstützt 1-, 4- und 8-Bit ECC SoC
  • Sicherheit
    • Verbesserte Schutzfunktionen
    • Flüchtiger und permanenter Blockschutz
  • Temperatur
    • -40 °C bis +85 °C
    • -40 °C bis +105 °C
  • 6 mm x 8 mm LGA-8-Gehäuse

Applikationen

  • Industriesteuerung
  • Netzwerkausrüstung
  • IoT-Applikationen
  • Set-Top-Boxen

Blockdiagramm

Blockdiagramm - SkyHigh Memory Gen3 ML-3 SPI NAND Flash-Speicher
Veröffentlichungsdatum: 2022-04-07 | Aktualisiert: 2022-04-08