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Silicon Labs SiWG917Y-RB4343A Wi-Fi®-6- und BLUETOOTH®-LE-Board

Das Silicon Labs SiWG917Y-RB4343A Wi-Fi® 6- und BLUETOOTH LE-Board ist für den Einsatz mit dem drahtlosen Pro-Kit-Hauptboard zur Entwicklung von drahtlosen IoT-Geräten ausgelegt. Das SiWG917Y-RB4343A von Silicon Labs verfügt über das SiWG917M extrem stromsparende SoC, das Einzelband-WLAN 6, Bluetooth LE 5,4, Matter und einen IP-Netzwerk-Stapel für die Cloud-Konnektivität unterstützt. Das Board enthält einen internen HF-Schalter, einen Bandpassfilter und eine On-Chip-Antenne basierend auf einem Referenzdesign. Referenzdesign-Dateien werden für die Integration in benutzerdefinierte Projekte bereitgestellt. Dieses Kit eignet sich hervorragend für Benutzer mit einem Mainboard, kann aber mit dem Si-MB4002A drahtlosen Pro-Kit-Hauptboard gekoppelt werden, das separat erhältlich ist.

Merkmale

  • Erfordert das Si-MB4002A drahtlose Pro-Kit-Hauptboard
  • Basierend auf dem SiWG917Y111MGNBA Wi-Fi 6 und Bluetooth LE SoC-Modul
  • 672 kB SRAM, 8 MB Flash, 8 MB externer PSRAM
  • Wi-Fi 6, 802.11b/g/n/ax, Einzelband, 2,4 GHz, 20 MHz Kanal
  • Bluetooth LE 5,4 (1 Mbps, 2 Mbps, LR 125Kbps, 500Kbps Datenraten)
  • SoC-Betriebsmodus
  • HF-Pin für Messungen, externe Antenne enthalten

Applikationen

  • Entwicklung von drahtlosen IoT-Geräten
  • Einzelband-Wi-Fi 6-Konnektivität
  • Bluetooth LE 5,4-Applikationen
  • Umsetzung des Materie-Protokolls
  • Cloud-verbundene IoT-Lösungen
  • Benutzerdefinierte HF-Designintegration

Hardware-Layout

Das Layout des SiWG917Y Moduls Wi-Fi 6 und Bluetooth LE 8 MB drahtlosen HF-Pin-Pro-Kit, wenn das Funkboard mit einem drahtlosen Pro-Kit-Hauptboard (BRD4002A) kombiniert wird, wird unten gezeigt.

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Veröffentlichungsdatum: 2024-12-30 | Aktualisiert: 2025-01-07