Silicon Labs SiWx917 Wi-Fi 6 + Bluetooth® LE 5.4 Pro-Kit
Das Silicon Labs SiWx917 Wi-Fi® 6 + BLUETOOTH® LE 5.4 Pro Kit (Si917-PK6031A) ist zur Unterstützung der Entwicklung von drahtlosen IoT-Bauteilen basierend auf dem extrem stromsparenden SoC SiWx917 ausgelegt. Das SoC enthält Wi-Fi 6 + Bluetooth LE, Matter und IP-Netzwerke für Cloud-Konnektivität, Sicherheit, KI/ML-Beschleuniger und einen integrierten Arm® Cortex®-M4 mit FPU für die Entwicklung von Applikationscode. Das Si917-PK6031A besteht aus einer Funkboard und einem Hauptboard. Das Funkboard enthält das SiWx917 Wi-Fi 6 SoC, eine On-Chip-Antenne und eine Option für einen Mikro-u.FL-Steckverbinder für externe Antennen. Das Hauptboard enthält einen On-Board-J-Link-Debugger mit einer Packet-Trace-Schnittstelle und einem virtuellen COM-Anschluss, der die Applikationsentwicklung und das Debugging des angeschlossenen Funkboards und der externen Hardware über eine Erweiterungsstiftleiste ermöglicht.Das Pro-Kit überträgt die SiWx917 SoC-Peripherie auf Stiftleisten und verfügt über die Möglichkeit, den extrem geringen Stromverbrauch des SiWx917 SoC mit der in Simplicity Studio verfügbaren AEM-Funktion zu messen, was für batteriegestützte Designs unerlässlich ist. Alle notwendigen Tools für die Entwicklung von großvolumigen, skalierbaren, extrem stromsparenden und drahtlosen hostlosen Einzelchip-Wi-Fi-6-IoT-Lösungen werden bereitgestellt.
Merkmale
- Integration mit Simplicity Studio und SiWx917 Wi-Fi-SDK
- Erweiterte Energieüberwachung (Advanced Energy Monitor, AEM)
- Packet-Trace-Schnittstelle
- Virtueller COM-Anschluss
- J-Link-On-Board-Debugger
- 20-Pin-EXP-Stiftleiste
- USB-Steckverbinder
- Basiert auf dem SoC SiWx917 mit 2,4 GHz und Wi-Fi 6
Applikationen
- Smart Homes
- Verbrauchergesundheit und Wearables
- Medizinische Ausrüstung
- Industrieapplikationen
- Einzelhandel
- Smart Buildings und Cities
- Bestandsverfolgung
Lieferumfang Kit
- 1x drahtloses Pro-Kit-Hauptboard
- 1x SiWx917 Einzelband Wi-Fi 6 und Bluetooth LE 8 MB Flash Funkboard
Board-Layout
Veröffentlichungsdatum: 2023-08-28
| Aktualisiert: 2025-05-28
