Silicon Labs EFR32BG29 BLUETOOTH® Drahtlos-SoCs der Baureihe 2
Silicon Labs EFR32BG29 Baureihe 2 BLUETOOTH® Drahtlose SoCs sind fortschrittliche, extrem stromsparende Lösungen, die für leistungsstarke drahtlose Applikationen entwickelt wurden, insbesondere im Internet der Dinge (IoT), in Smart Homes und in medizinischen Geräten. Die Silicon Labs EFR32BG29 SoCs integrieren einen leistungsstarken 76,8 MHz Arm® Cortex®-M33 Core und bieten reichlich Rechenleistung für komplexe Applikationen bei gleichzeitig hoher Energieeffizienz. Mit Unterstützung für Bluetooth Low Energy (BLE) 5,4, Advertising with Responses (PAwR) und Direction Finding, ermöglicht die EFR32BG29 Baureihe eine robuste drahtlose Kommunikation mit geringer Latenz.
Das EFR32BG29 enthält außerdem einen leistungsstarken +20 dBm Leistungsverstärker, einen rauscharmen Verstärker (LNA) und 2,4-GHz-Funk mit hervorragender Empfindlichkeit und ist daher ideal für zuverlässige Konnektivität mit großer Reichweite. Erweiterte Sicherheitsfunktionen, darunter Secure Boot mit Root-of-Trust und Secure Debug, gewährleisten die Geräteintegrität in vernetzten Umgebungen. Ein kompakter Footprint und ein umfangreiches Peripherie-Set machen diese Bauteile zu einer vielseitigen Wahl für Entwickler, die Bluetooth-fähige Produkte der nächsten Generation entwickeln.
Merkmale
- Stromsparendes Drahtlos-System-on-Chip
- Leistungsstarker 32 Bit 76,8 MHz Arm Cortex-M33-Core mit DSP-Befehl und Gleitkommaeinheit für effiziente Signalverarbeitung
- 1024 KB Flash-Programmspeicher
- 256 KB RAM Datenspeicher
- 2,4 GHz Funkbetrieb
- Funk-Leistung
- -106,8 dBm Empfindlichkeit bei 125 kBit/s GFSK
- Empfindlichkeit von -99 dBm bei 1 MBit/s GFSK
- Empfindlichkeit von -96,1 dBm bei 2 MBit/s GFSK
- Sendeleistung von bis zu 8 dBm
- Niedriger Energieverbrauch des Systems
- RX-Strom von 3,6 mA (1 MBit/s GFSK)
- TX-Strom von 4 mA bei einer Ausgangsleistung von 0 dBm
- TX-Strom von 9 mA bei einer Ausgangsleistung von 6 dBm
- TX-Strom von 11 mA bei einer Ausgangsleistung von 8 dBm
- 30 μA/MHz im aktiven Modus (EM0) bei 76,8 MHz
- EM2 DeepSleep-Strom von 3,4 μA (256 KB RAM-Retention und RTC läuft von LFXO)
- EM2 DeepSleep-Strom von 1,5 μA (16 KB RAM-Retention und RTC läuft von LFXO)
- EM4-Strom von 0,16 μA
- Unterstütztes Modulationsformat
- OQPSK DSSS
- 2x (G)FSK mit vollständig konfigurierbarer Formgebung
- (G)MSK
- Secure Vault™ High
- Hardware-Kryptografiebeschleunigung für AES128/192/256 ChaCha20-Poly1305, SHA-1, SHA-2/256/384/512 ECDSA+ECDH(P-192, P-256, P-384, P-521), Ed25519 und Curve25519, J-PAKE und PBKDF2
- Echter Zufallszahlengenerator (TRNG)
- ARM TrustZone®
- Sicherer Bootvorgang (Root-of-Trust Secure Loader)
- Sichere Debug-Entsperrung
- DPA-Gegenmaßnahmen
- Sicheres Schlüsselmanagement mit PUF
- Manipulationssicherheit
- Sichere Bescheinigung
- Protokollunterstützung
- Bluetooth Low Energy (BLE)
- Proprietär
- Große Auswahl an MCU-Peripherie
- Analog-Digital-Wandler (ADC)
- 12 Bit bei 1 MS/s
- 16-Bit bei 76,9 kS/s
- Analog-Komparator (ACMP)
- Bis zu 26x Universal-I/O-Pins mit Ausgangs-Zustandsspeicherung und asynchronen Interrupts
- 8-Kanal-DMA-Regler
- 12-Kanal-Peripherie-Reflexsystem (PRS)
- 2 x 32-Bit-Timer/Zähler mit 3 x Vergleichs-/Erfassungs-/PWM-Kanälen
- 3 x 16-Bit-Timer/Zähler mit 3 x Vergleichs-/Erfassungs-/PWM-Kanälen
- 32-Bit-Echtzeitzähler
- 24-Bit-Niedrigenergie-Timer zur Wellenformgenerierung
- 1 x Watchdog Timer
- 2x universeller synchroner/asynchroner Empfänger/Sender [UART/SPI/SmartCard (ISO 7816)/IrDA/I2S]
- 2x verbesserter universeller synchroner/asynchroner Empfänger/Sender (UART/SPI)
- 2x I2C-Schnittstelle mit SMBus-Unterstützung
- Digitale Mikrofon- Schnittstelle (PDM)
- Präziser Niederfrequenz-RC-Oszillator als Ersatz für 32-kHz-Schlafquarz
- RFSENSE mit selektivem OOK-Modus
- Chip-Temperatursensor mit einer Genauigkeit von ±1,5 °C nach Einzelpunktkalibrierung
- Coulomb-Zähler, der in den Buck-DC/DC integriert ist
- Analog-Digital-Wandler (ADC)
- Großer Betriebsbereich
- Bauteile mit Buck-DC/DC
- Versorgungsbereich: 1,8 V bis 3,8 V
- Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis +125 °C
- Bauteile mit Boost-DC/DC
- Versorgungsbereich: 1,2 V bis 1,7 V
- Betriebstemperaturbereich: -20 °C bis +55 °C
- Bauteile mit Buck-DC/DC
- Gehäuseoptionen
- QFN40, 5 mm x 5 mm x 0,85 mm mit einem Rastermaß von 0,4 mm
- WLCSP45, 2,825 mm x 2,657 mm x 0,5 mm mit einem Rastermaß von 0,35 mm (Boost-DC/DC-Konfiguration)
Applikationen
- Tragbare Medizintechnik
- Heim-Endgeräte
- Flotten-/Asset-Überwachung
- Industrieautomatisierung
- Zutrittskontrolle
- Bluetooth Mesh
- Sport-, Fitness- und Wellness-Geräte
- Elektrowerkzeuge
Blockdiagramm
Development Tools
Silicon Labs ERF32BG29 und ERF32MG29 Development Boards
Hilft Entwicklern, ein Profil des Energieverbrauchs zu erstellen, Applikationen zu debuggen und das Verhalten drahtloser Netzwerke zu analysieren.
Verwandte SoCs
Silicon Labs EFR32xG29 Baureihe 2 Drahtlose SoCs
Erweiterte Multiprotokoll-Wireless-Lösungen für leistungsstarke, stromsparende Applikationen.
Silicon Labs EFR32MG29 Baureihe 2 Drahtlose Multiprotokoll-SoCs
Ideal für stromsparende Bauteile mit kleiner Baugröße, die von erweiterter Sicherheit und hohem Speicher profitieren.