Silicon Labs WGM160P Wi-Fi®-Modul
Das WGM160P Wi-Fi®-Modul von Silicon Labs ist eine komplette drahtlose Einzelbauteil-Lösung, die sämtliche Elemente enthält, die für Cloud-verbundene IoT-WLAN-Applikationen erforderlich sind. Das WGM160P Modul umfasst einen 802.11b/g/n Funk, eine integrierte Chip-Antenne, alle Zertifizierungen, einen Mikrocontroller, WLAN- und IP-Stapel, einen HTTP-Server und mehrere Protokolle, wie z. B. TCP und UDP. Eine Koexistenz mit externen 2,4-GHz-Transceivern wird ebenfalls unterstützt.Das WGM160P kann gleichzeitig als WLAN-Client und WLAN-Zugangspunkt fungieren und stellt daher eine ideale Lösung für eine benutzerfreundliche Gerätebereitstellung dar. Das WGM160P kann Host-C-Applikationen nativ hosten, wodurch die Notwendigkeit für einen externen Host-Controller entfällt. Zusätzlich kann das WGM160P Modul im Netzwerk-Co-Prozess-Modus (NCP) betrieben werden, wodurch die Komplexität des TCP-/IP-Netzwerks dem Modul überlassen wird, sodass der eigene Host-Controller des Kunden vollständig den Verarbeitungsapplikationsaufgaben zugeordnet ist. Die WGM160P Modul verfügt über Host- und Peripheriehardware-Schnittstellen mit hoher Flexibilität für einen großen Applikationsbereich.
Darüber hinaus unterstützt dieses Modul die umfangreiche Software-Suite Gecko OS, die das WLAN-, Applikations- und Bauteilmanagement sowie das Cloud-Konnektivitätsverfahren vereinfacht.
Merkmale
- IEEE 802.11 b/g/n-konform
- Integrierte 2,4-GHz-Antenne (optional)
- 2x 2,4-GHz-Antennen-Pads für eine vollständige Unterstützung der Antennenvielfalt
- TX-Leistung: +16 dBm
- Rx-Empfindlichkeit: -96 dBm
- Bit-Rate: bis zu 72,2 MBit/s
- CPU-Core: ARM® 32-Bit-Cortex-M4
- Flash-Speicher: 2 MB
- RAM: 512 kB
- Gleichzeitiger Modus: WLAN-AP und -STA
- End-to-End-Sicherheit
- Native C-Applikationsunterstützung
- Gecko OS-Unterstützung
- Zertifizierungen:
- Wi-Fi Alliance
- CE, FCC, IC, Telec, KC
- RoHS-/REACH-konform
- Wi-Fi Alliance
- Extrem geringer Stromverbrauch
- Versorgungsspannung: 2,4 V bis 3,6 V
- Temperaturbereich: -40 °C bis +85 °C
- Kompakte Modulgröße von 23,8 mm x 14,2 mm x 2,3 mm
Blockdiagramm
