Rosenberger EBC™ Board-to-Board/Modul PCB HF Steckverbinder

Die EBC™ (Efficient Board Connector) Board-to-Board-/Modul-PCB-HF-Steckverbinder von Rosenberger sind für aktive 5G-MIMO-Antennen und Funkgeräte (Multiple Input Multiple Output) ausgelegt. Für Applikationen bis zu 8 GHz bieten EBC-Steckverbinder zuverlässige Leistung, mechanische Stabilität und lösen den exponentiellen Anstieg des Datenvolumens in zukünftigen 5G-Netzwerken. Zu den Merkmalen gehören kleine Abmessungen, radiale/axiale Fluchtungsfehler, verschiedene Haltekräfte, minimale Board-to-Board-Abstände sowie eine schnelle und kosteneffektive Montagekonstruktion. Eine integrierte Zentrierseite im Kugelkopf sorgt für einen glatten Lauf, während die andere Seite eine begrenzte Dehnung aufweist. Ein einziger PCB-Koppler bietet eine einheitliche Grundfläche mit vorgespannten Außenkontakten zur Optimierung der Kontakte, während der Push/Snap-On-Verriegelungsmechanismus ein schnelles und einfaches Trennen der Verbindung ermöglicht.

Merkmale

  • Vorgeladene Außenkontakte für Kontaktoptimierung
  • Ein Design für viele Anwendungen
  • selbstzentrierend/selbstausrichtend, blind steckbar
  • Optimiert für PCBs und Filter
  • Einfacher Filteranschluss
  • Ausgezeichnete Signalintegrität (SI)
  • Hervorragende Abschirmung für MIMO-Anwendungen erforderlich (EMI)
  • Konzipiert für die Massenproduktion
  • 100 % kostenorientiertes Design
  • Nur ein PCB-Koppler-Design, einheitlicher Footprint
  • Art der Verriegelung des Kugelkopfes (begrenzte Verriegelung und Glattrohrschnittstellen)
  • Kleine Skizze/Abmessungen
  • Axialer und radialer Ausgleich
  • Push/Snap-on-Verriegelung für schnelles und einfaches Trennen der Verbindung
  • Hohe Gehäusedichte durch minimalen Pitch und Board-to-Board-Abstände

Technische Daten

  • Elektrische Daten
    • DC bis 8 GHz Frequenzbereich
    • 100 W Nennleistung
    • ≥20 dB typ. Rückflussdämpfung (abhängig von axialer Fehlausrichtung)
    • ≥50 dB Screening-Dämpfung bei DC bis 4 GHz
    • ≥60 dB HF-Ableitstrom bei DC bis 4 GHz
  • Mechanische Daten
    • 12 mm Mindestabstand von Board zu Board
    • >6,8 mm Rastermaß
    • ±0,8 mm axiale Toleranz
    • 4° Maximale radiale Toleranz
  • Materialien
    • Aurodur®/Silber-Federbronze-Mittelkontakt
    • Weiß bronze/blinkend weiß bronze über silbernem Federbronze-Außenkontakt
    • PTFE/FEP LCP - Dielektrikum

Videos

Veröffentlichungsdatum: 2021-11-09 | Aktualisiert: 2024-05-16