Renesas Electronics RL78/G1D BLUETOOTH® Low Energy-MCUs

Renesas Electronics RL78/G1D BLUETOOTH® Low Energy-MCUs bieten einen geringen Stromverbrauch bei 4,3 mA HF-Übertragungsstrom (0-dBm-Ausgang) und 3,5 mA HF-Empfangsstrom. Der RL78/G1D bietet integrierte Schaltungselemente, welche die Kosten reduzieren und das Schaltungsdesign für die Antennenverbindung vereinfachen, indem externe Teile eliminiert werden. Die Benutzersoftware ist effizienter mit einem Software-Stapel, der drahtlos aktualisiert wird.

Die RL78/G1D BLE-MCUs von Renesas enthalten den RL78/G1D 32-MHz-Quarz-Resonator für den HF-Chip und eine Antenne in einem kompakten (8,95 mm x 13,35 mm x 1,7 mm) Modul. Die Funktionspins des RL78/G1D können für die Modem-Konfiguration oder auch für die Nutzung der Stärken des Mikrocontrollers für die Embedded-Konfiguration verwendet werden.

Die RL78/G1D MCUs verfügen über eine Betriebstemperatur von -25 °C bis +75 °C und haben eine Funkgesetz- (Japan, FCC, IC und CE) und Bluetooth SIG-Zertifizierung erhalten.

Merkmale

  • Stromsparende Technologie (3,0 V/MCU-Teil: STOP)
    • HF-Transmitter aktiv: 4,3 mA (typisch)
    • HF-Empfänger aktiv: 3,5 mA (typisch)
    • Betrieb im HF-Schlafmodus (POWER_DOWN-Modus): 0,3 μA (typisch)
  • On-Chip-HF-Transceiver
    • Bluetooth v4.2 Spezifikation (Low Energy mit Einzelmodus)
    • 2,4 GHz ISM-Band, GFSK-Modulation, TDMA/TDD-Frequenzsprung (einschließlich AES-Verschlüsselungsschaltung)
    • Adaptivität, ausschließlich für den Einsatz im Betrieb als Slave-Bauteil
    • Einendige HF-Schnittstelle
  • RL78-S2 16-Bit-CPU-Core
    • CISC-Architektur (Harvard) mit dreistufiger Pipeline
    • Minimale Befehlsausführungszeit: Kann von Hochgeschwindigkeit (0,03125 μs bei einem Betrieb von 32 MHz mit einem Hochgeschwindigkeits-On-Chip-Oszillator) in eine extrem niedrige Geschwindigkeit (30,5 μs bei einer Betriebsgeschwindigkeit von 32,768 kHz mit Subsystemtakt) geändert werden.
    • Multiplizieren signiert und unsigniert: 16 x 16 bis 32-Bit-Ergebnis in einem Taktzyklus
    • 1-Draht-On-Chip-Debug-Funktion
  • Flash-Hauptspeicher
    • 128 KB/192 KB/256 KB (Blockgröße: 1 KB)
    • On-Chip-Einzelspannungs-Flash-Speicher mit Schutz vor Block-Lösch-/Schreibvorgängen
    • Selbstprogrammierung mit sicherer Boot-Swap-Funktion und Flash-Abschirmungs-Fensterfunktion
  • Daten-Flash-Speicher
    • Daten-Flash mit Hintergrundbetrieb
    • Daten-Flash-Größe: 8 KB Größe (Löschblock-Größe: 1 KB)
    • Löschzyklen: 1 Million (typisch)
    • Lösch-/Programmierspannung: 1,8 V bis 3,6 V
  • RAM
    • Größe: 12 KB/16 KB/20 KB
    • Unterstützt Operanden oder Anweisungen
    • Backup-Erhaltung in allen Modi
  • On-Chip-Oszillator
    • On-Chip-Oszillator mit hoher Genauigkeit für MCU
    • 15 kHz Niedergeschwindigkeits-On-Chip-Oszillator für MCU
    • 32,768 kHz On-Chip-Oszillator für den langsamen HF-Taktgeber
  • DMA-Controller (Data Memory Access, DMA)
    • Bis zu 4 vollständig programmierbare Kanäle
    • Übertragungseinheit: 8- oder 16-Bit
  • Mehrere Kommunikationsschnittstellen
    • 2 x vereinfachte I2C
    • 2 x CSI (7-, 8-Bit)
    • 2 x UART (7-, 8-, 9-Bit)
    • I2C
  • Versorgungsspannungsmanagement
    • Niederspannungserkennung (LVD) mit 12 Einstellungsoptionen (Benachrichtigung zur Unterbrechung und/oder Reset-Funktion)
    • POR-Monitor/Generator (Power-On-Reset, POR)
  • Timer mit erweiterter Funktion
    • Multifunktions-16-Bit-Timer: 8 Kanäle
    • Echtzeituhr (RTC): 1 Kanal (vollständige Kalender- und Alarmfunktion mit Uhrenkorrekturfunktion)
    • Intervall-Timer: 12-Bit, 1 Kanal
    • Watchdog-Timer: 1 Kanal (Fensterfunktion)
  • Umfassendes Analog
    • Analog-Digital-Wandler mit 8-/10-Bit-Auflösung (VDD = 1,6 V bis 3,6 V)
    • Analogeingang: 8 Kanäle
    • Interne Spannungsreferenz (1,45 V) und Temperatursensor
  • Sicherheitsfunktionen
    • Erfüllt die Anforderungen gemäß IEC60730 und IEC61508 Sicherheitsstandards
  • Universal-I/O
    • I/O-Anschluss: 32 (n-Kanal-Open-Drain-I/O [Spannungsfestigkeit von 6 V]: 2, n-Kanal-Open-Drain-I/O [VDD-Spannungsfestigkeit]: 9
    • Andere potenzielle Schnittstellen-Unterstützung: Kann mit einem 1,8/2,5-V-Bauteil verbunden werden
  • Standby-Funktion
    • MCU-Bauteil: Geringer Stromverbrauchsmodus: HALT, STOP-Stromsparmodus: SNOOZE
    • HF-Bauteil: Stromsparmodus mit 6 Einstellungen (min. 0,1 μA)
  • Betriebsspannung/Betriebsumgebungstemperatur
    • 1,6 V bis 3,6 V/-40 °C bis +85 °C
  • Gehäuseausführung und Pinzahl
    • 48-Pin-HWQFN (6 mm × 6 mm) (0,4 mm Rastermaß)

Blockdiagramm

Blockdiagramm - Renesas Electronics RL78/G1D BLUETOOTH® Low Energy-MCUs
Veröffentlichungsdatum: 2020-08-18 | Aktualisiert: 2025-11-04