Renesas Electronics DA14594 SmartBond Dual-Core BLUETOOTH® LE 5.3 SoC
Renesas DA14594 SmartBond™ Dual-Core BLUETOOTH® LE 5,3 SoC ist ein Dual-Core Drahtlos Mikrocontroller, der den aktuellen Arm® Cortex®-M33™ Anwendungsprozessor kombiniert. Dieser Prozessor verfügt über eine Gleitkommaeinheit, fortgeschrittenes Cortex-M0+™, Leistungsmanagement eine kryptografische Sicherheitsengine sowie analoge und digitale Peripheriegeräte. Darüber hinaus enthält es eine Software-konfigurierbare Protokoll-Engine mit einem Funk, der mit dem Bluetooth 5.3 Low Energy (LE) Standard und dem 256 KB Embedded Flash konform ist, zusammen mit 96 KB RAM, 16 KB Cache-RAM und 288 KB ROM (enthält den Bluetooth LE-Stapel). Der Embedded-Flash oder SRAM kann extern über QSPI ausgegeben werden.
Die DA1459x-Produktfamilie bietet den geringsten Stromverbrauch seiner Klasse und der DA14594 bietet außerdem Kunden mit dem geringsten Stromverbrauch und den kostengünstigsten SoC für die Implementierung von Asset Tracking and Location At Scale (ATLAS) Angle-of-Arrival-Tags (AoA) und phasenbasierter Wireless Ranging (WiRa™) Ranging Responder.
Der DA14594 von Renesas basiert auf einer ARM Cortex-M33-CPU mit einem 8-Region-MPU und einer Einzelpräzisions-FPU, die bis zu 96 dMIPS bei 64 MHz bietet. Der dedizierte Applikationsprozessor führt den Code vom Embedded-Flash oder RAM über einen 8 KB assoziativen 4-Wege-Cache-Controller aus. Bluetooth 5.3 oder eine andere Protokollkonnektivität wird garantiert, indem eine Software-konfigurierbare Bluetooth Low Energy-Protokoll-Engine (CMAC), die auf einem ARM Cortex-M0+ basiert, mit einem extrem stromsparenden Funktransceiver, der zu einer Ausgangsleistung von +6 dBm fähig ist und eine Empfindlichkeit von -97 dBm bietet, mit einem gesamten Link-Budget von 103 dB.
Verschiedene Standard-Bauteile und eine erweiterte Peripherie ermöglichen die Interaktion mit anderen Systemkomponenten und die Entwicklung von fortschrittlichen Benutzeroberflächen und funktionsreichen Applikationen.
Merkmale
- Ein Dual-Core- Core Cortex-M33F bei 64 MHz als Applikation Core und M0+ bei 64 MHz als konfigurierbare MAC-Adresse
- Standort 2.0Tx: AoA/AoD, ATLAS AoA, Eddystone, iBeacon, periodisches Advertising und WiRa Gen3-Responder
- Empfangsempfindlichkeit von -97 dBm und Übertragung von +6 dBm
- 96 kB RAM (+16 kB Cache), 256 kB Flash 288 kB ROM (einschließlich Stapel), externe QSPI-Flash- oder RAM-Erweiterung
- 15-Bit-Achtkanal-Sigma-Delta-ADC
- Stromverbrauch von Rx = 1,2 mA Tx = 2,3 mA aktiv = 34uA/MHz Ruhezustand = 90nA
- Erfordert nur sechs externe Komponenten
- Die Sicherheit umfasst eine sichere Schlüsselspeicherung und ein sicheres Hochfahren
- Quad-Decoder (aktiv im Ruhezustand)
- WLCSP (3,32 mm x 2,48 mm) und FCQFN (5,1 mm x 4,3 mm) Gehäuseoptionen
Applikationen
- Bluetooth Low Energy-Tags für Näherungs- und Bestandsverfolgung
- Locationing 2.0 Tag (AoA/AoD, ATLAS AoA, Eddystone, iBeacon, WiRa Gen3 Responder)
- Bestandsverfolgung
- Vernetzte Gesundheit
- Human Interface-Geräte
- Aktivitäts-Tracker
- Daten-Protokolliergeräte
- PoS-Lesegeräte
- Messungen
- High-End-Sprach-RCU
- IoT-Endknoten
- Spielzeug
Vereinfachtes Blockdiagramm
Verwandte SoCs
Renesas / Dialog DA14592 SmartMesh™ BLE SoC mit Embedded-Flash
Verfügt über CM33F bei 64 MHz als Applikations-Core und CM0+at 64 MHz als konfigurierbarer MAC.
Development Tools
Renesas Electronics DA14594-006FDEVKT-P BLE-Development Kit Pro
In erster Linie für die Entwicklung von Software- Applikation sowie für Leistungsmessungen von DA14594 vorgesehen.
Renesas Electronics DA14594 Tochterboards
Diese Tochterboards sind für den Einsatz mit dem DA14594-006FDEVKT-P Development Kit ausgelegt.