Renesas / Dialog SmartBond™ SDK mit drahtloser Reichweite
Das Renesas / Dialog SmartBond™ SDK mit drahtloser Reichweite verwendet die DA1469x-Produktfamilie von BLUETOOTH® LE SoCs mit hochgenauen und zuverlässigen Entfernungsmessfunktionen. Das WiRa SDK verwendet eine radarähnliche Implementierung, um die Entfernungsmessung für vernetzte Bauteile erheblich zu verbessern. In typischen Situationen beträgt dies +/- 0,5 Meter. Das Ergebnis ist eine Lösung, welche die 10-fache Genauigkeit konkurrierender RSSI-basierter Lokalisierungsoptionen bietet.
Merkmale
- Fügt die Abstandsmessung als Funktion für drahtlose Applikationen hinzu
- Erzielt in typischen Anwendungsfällen eine Genauigkeit von 10 s/cm
- Meldet den Abstand innerhalb von 200 Millisekunden
- Im Vergleich zu Standard-Bluetooth-LE-Systemdesigns ist kein zusätzlicher HW erforderlich
- Eine proprietäre Implementierung, die mit der Bluetooth LE-Kommunikation koexistiert
- Umfassende SW-Suite, einschließlich Datenverarbeitungsalgorithmen, Abstandsausgabe, UI- und SW-Applikationsbeispiel
- Flexibilität zur weiteren Optimierung, Anpassung oder Ersetzung von Datenverarbeitungsalgorithmen
- Geringe Anforderungen an RAM-Speicher und MIPS; kann auf jeder DA1469x Bluetooth LE SoC-Ausführung betrieben werden
- Geeignet für batteriebetriebene Geräte
- Profitieren vom integrierten DA1469x On-Chip-Akkuladegerät
- Vorprogrammiertes Development Kit mit zwei DA14695 Development Kit-USB-Boards, die jeweils mit einem MikroBUS™ OLED-Display und einer SMA-Antenne ausgestattet sind
Applikationen
- Asset-Tracking
- Innenraum-Positionierung
- Unterstützung für soziale Distanzierung
- Smart-Schlösser
- Authentifizierung (z. B. für mobile Zahlungen)
Weitere Ressourcen
Verwandte Kits
Renesas / Dialog DA14580PRODTLKT Bluetooth Low Energy-SoC-Toolkit
Ermöglicht effiziente Produktionstests und -programmierung, wodurch die Anlaufzeit und Kosten reduziert werden.
Veröffentlichungsdatum: 2020-05-26
| Aktualisiert: 2024-04-12