NXP Semiconductors S32E2 Echtzeit-Prozessoren
S32E2 Echtzeit-Prozessoren von NXP Semiconductors kombinieren Echtzeit- und DSP/ML Verarbeitung mit Hardware-Virtualisierung und skalierbarem, nichtflüchtigem Speicher. Diese 16-nm-Prozessoren mit Aktuatorunterstützung ermöglichen softwaredefinierte Fahrzeuge, minimieren die Komplexität der Softwareintegration und verbessern die Sicherheit. Die S32E2 Hochleistungs-Prozessoren werden gemäß ISO-zertifizierten Prozessen hergestellt.SAE 21434 für Cybersicherheit und ISO 26262 für funktionale Sicherheit ASIL D. Diese Prozessoren werden mit der Plattformsoftware für die Fahrzeugintegration GreenVIP und der Entwicklungsplattform GreenBox 3 aktiviert.Die S32E2-Prozessoren unterstützen die Echtzeit-Betriebssysteme AUTOSAR®, Zephyr® und FreeRTOS™. Diese Prozessoren integrieren acht Arm Cortex®-R52Cores, die mit bis zu 1 GHz mit flexiblen Split-/Lock-Konfigurationen arbeiten. Die S32E2-Prozessoren verfügen über einen integrierten TSN-Gigabit-Ethernet-Schalter (NETC3), 19 MB SRAM und bis zu 64 MB integrierten Flash-Speicher. Diese Prozessoren unterstützen die Steuerung von Elektrofahrzeugen (xEV) und werden in Batteriemanagementsystemen (BMS), bürstenlosen DC (BLDC) Motorsteuerungen und Applikationen für die Fahrzeug-Zonensteuerung verwendet.
Merkmale
- Prozessoren:
- 8 Arm Cortex® R52-Cores mit einer Taktfrequenz bis zu 1 GHz und flexiblen Split/Lock-Konfigurationen:
- 2 Cluster mit einem Paar Dual-Core-Lockstep-Kernen in jedem Cluster
- 1 Cluster mit einem Paar Dual-Core Lockstep-Kernen und 1 Cluster mit 4 Kernen
- 2 Cluster aus 4 Kernen
- Jeder Arm Cortex-R52 Kern enthält ARM Neon™ SIMD-Technologie
- Lockstep Arm Cortex-M33 Systemmanager Kern
- DSP/ML-Prozessor (25GFLOPS)
- 8 Arm Cortex® R52-Cores mit einer Taktfrequenz bis zu 1 GHz und flexiblen Split/Lock-Konfigurationen:
- Speicher:
- 19 MB SRAM
- Bis zu 64 MB integrierter Flash-Speicher
- 2x QSPI für NOR-Flash (x1, x4, x8) und HyperRAM™-Speicher
- Unterstützung für SD-Karte/SDIO und eMMC NAND-Flash
- Speichererweiterung mit LPDDR4-Schnittstelle für DRAM und Flash-Speicher (3,2 GBit/s)
- Unterstützt On-the-Fly- und Over-the-Air-Updates ohne Prozessorausfallzeiten
- Netzwerke:
- Integrierter TSN (Time-Sensitive Networking) Gigabit-Ethernet-Switch (NETC3)
- 2x Ethernet MACs, die jeweils 10/100 MBit/s MII/RMII und 100/1000 MBit/s RGMII unterstützen
- Timer:
- Komplexe Timer-Einheit (CTU)
- 2x erweitertes modulares E/A-Subsystem (eMIOS)
- Optionale komplexe Timer (GTM 4,1)
- Sicherheit:
- Integrierte Hardware-Sicherheits-Engine (HSE) für Root of Trust (RoT)
- Sicheres Hochfahren, Sicherheitsdienste und Schlüsselmanagement
- Public-Key-Infrastruktur und Schutz vor Seitenkanalangriffen
- Dedizierte Krypto-Beschleuniger für CAN-, QSPI- und LPDDR4-Schnittstellen
- Entwickelt nach Prozessen, die gemäß ISO/SAE 21434 für Cybersicherheit und ISO 26262 für ASIL D funktionale Sicherheit zertifiziert sind
- Integrierte Hardware-Sicherheits-Engine (HSE) für Root of Trust (RoT)
- AEC-Q100-Grad-1-qualifiziert mit Unterstützung von bis zu -40 °C bis 150 °C Temperaturbereich (Sperrschicht)
Applikationen
- Automotive-Zonen-Controller
- Batteriemanagementsysteme (BMS)
- Software-definierte Fahrzeuge
- Bürstenlose DC (BLDC) Motorsteuerung
- Motorsteuerungseinheit (ECU) für Motorräder und kleine Motorsteuerung
Blockdiagramm
Veröffentlichungsdatum: 2025-04-08
| Aktualisiert: 2025-09-30
