Molex UltraWize Wire-to-Board-Leistungssteckverbinder

Molex  UltraWize Wire-to-Board-Leistungssteckverbinder sind speziell für Rechenzentrumsapplikationen ausgelegt und nutzen die Coeur-Sockel-Technologie. Diese Technologie umfasst konische Buchsen, um eine große leitfähige Oberfläche zu gewährleisten, die den Kontaktwiderstand und den Spannungsabfall reduziert. Dies minimiert die Wärmeerzeugung und liefert eine hohe Strombelastbarkeit. Diese Steckverbinder verfügen über eine kabelseitige Ausgangskonfiguration, die einen minimalen Platz für Design-Flexibilität und Wirkungsgrad benötigt. Der kabelseitige Ausgang eliminiert auch den Kabelbiegeradius, wodurch die Leistungsdichte von Bauteilen erhöht wird. Eine formschlüssige Verriegelungsfunktion verhindert ein versehentliches Trennen der Steckverbinder.  UltraWize Leistungssteckverbinder von Molex liefern 170 A Leistung und bieten reflow-lötfähige SMT-Stiftleisten in einem Pick-and-Place-Gehäuse. Die Baureihe verfügt über eine UL 94 V-0 Brennbarkeitsklasse und wird in einem Temperaturbereich von -40°C bis +125°C betrieben. Zu den typischen Applikationen gehören Server (GPU) und Schalter.