Zurück zu Molex

Molex SlimStack Hybrid Power™ Platine-zu-Platine-SMT-Steckverbinder

Die hybriden SlimStack™ SMT-Board-to-Board-Leistungssteckverbinder von Molex bieten eine Leistung von 10 A sowie elektrische Zuverlässigkeit in einem kompakten Design. SlimStack™ Hybrid Steckverbinder sind für Batterie- und andere Leistungsapplikationen in mobilen Geräten wie Mobiltelefonen, Tablet PCs und tragbaren medizinischen Geräten konzipiert. Mit der SlimStack™-Baureihe bietet Molex eine große Auswahl an schmalen Steckverbindern mit niedrigem Profil in vielen Stapelhöhen und Schaltungsgrößen.

Merkmale

  • Delivers up to 15A of power
  • Narrow pitch/width, ultra-low profile, and short length
  • Armor metal covers on housing corners (10A version) prevent damage to the housing even when misaligned during mating
  • Dual-contact design for both power and signal contacts assures contact reliability and withstands shock/vibration
  • Wide guiding area on housing wall ends provides mating alignment for more efficient operator assembly while avoiding housing damage
  • Compact hybrid interface with high-strength power and signal contacts
  • Audible click during mating provides mating assurance
  • Low contact resistance (up to 10mΩ) for electrical current stability

Applikationen

  • Mobile Devices
    • Smartphones
    • Tablet PCs
  • Consumer
    • Portable audio
    • Portable navigation equipment
  • Wearable devices
  • Medical
    • Patient monitoring
    • Portable endoscopy light sources
    • Portable battery devices

Technische Daten

  • 50V maximum voltage rating
  • 250VAC dielectric withstanding voltage
  • 100MΩ minimum insulation resistance
  • Dimensions
    • 0.35mm, 0.40mm, and 0.80mm signal pitch options
    • 0.6mm, 0.7mm, and 0.75 mated height options
    • 2.00mm or 2.50mm mated widths
  • 10 cycle mechanical durability
  • 6.0A to 15.0A current range
  • -40°C to +85°C operating temperature range
  • Materials
    • UL 94V-0, black LCP housing
    • Copper alloy contacts
    • Plating
      • Gold in the contact and solder tail areas
      • Nickel underplating

Videos

SlimStack Cross Section

Technische Zeichnung - Molex SlimStack Hybrid Power™ Platine-zu-Platine-SMT-Steckverbinder
Veröffentlichungsdatum: 2015-05-05 | Aktualisiert: 2022-03-11