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Molex Slim-Grid Platine-zu-Platine-Steckverbinder mit Rastermaß von 1,27 mm

Die Slim-Grid Platine-zu-Platine-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 1,27 mm von Molex bieten eine verdichtete Hochstrom-Platine-zu-Platine-Verbindungslösung mit einem Raster von 1,27 mm x 1,27 mm. Slim-Grid bietet Design-Flexibilität zusammen mit hoher Stromdichte pro Zoll für eine Vielzahl von Daten-, Automobil-, Industrie- und Verbraucherapplikationen. Diese Steckverbinder-Baureihe von Molex bietet einen einseitigen Polarisationssteckplatz, der eine falsche Ausrichtung und Fehlfunktion verhindert. Diese einseitige Polarisationsfunktion verbessert auch die Steckung für kleinere Schaltkreisgrößen von sechs und darunter. Verriegelungsfenster (Stiftleisten) und Verriegelungsrampen (Buchsen) sorgen für eine robuste Steckverbinder-Haltekraft beim Stecken. Positionierungsstifte erlauben eine präzise Steckverbinder-Positionierung auf der Leiterplatte (PCB).

Merkmale

  • Based on a 1.27mm x 1.27mm grid pattern
  • Single-sided polarization slot
    • Prevents wrong orientation and mismating
    • Improves mating for smaller circuit sizes of six and below
  • Locking window and locking ramp ensure robust connector retention when mated
  • Locating pegs (shrouded right-angle header, through-hole) ensure precise connector positioning on PCB
  • Halogen free and RoHS compliant

Applikationen

  • Consumer/smart home
    • Energy-efficient appliances
    • Home theaters
    • White goods
    • Drones
  • Automotive
    • Car audio
    • Navigation systems
  • Telecommunications/networking
    • Hubs
    • Servers
    • Routers
    • Switches
  • Mobile
    • Smartphones
    • Portable electronic devices

Technische Daten

  • 1.27mm pitch
  • 4 to 80 circuits
  • 125VAC maximum voltage
  • 4.3A maximum current (per circuit)
  • 30mΩ contact resistance
  • 1000MΩ insulation resistance
  • Terminal retention force
    • 2.22N in housing
    • 4N for header
  • 50 cycles minimum durability
  • Force ranges
    • 10N (4-circuit) to 15N (24-circuit) mating
    • 0.5N (4-circuit) to 3N (24-circuit) unmating
  • UL 94V-0, black LCP housing
  • Copper alloy contacts
  • Plating
    • 0.05µ, 0.38µ, and 0.76µ gold (Au) in the contact area
    • 2.00µ matte tin (Sn) in the solder tail area
    • 1.27µ nickel (Ni) underplating
  • -55°C to +105°C operating temperature range

Videos

Veröffentlichungsdatum: 2017-04-17 | Aktualisiert: 2024-07-29