Molex NeoPress™ Hochgeschwindigkeits-Mezzanine-System
Das Molex NeoPress™ Hochgeschwindigkeits-Mezzanine-System ermöglicht Designflexibilität auf PCBs mit beschränktem Platz mit einstellbaren differentiellen Paaren, kleinen Stapelhöhen und stiftkonformen Anschlüssen und liefert gleichzeitig Datenraten bis 28Gbps. Das NeoPress™ Hochgeschwindigkeits-Mezzanine-System wurde entwickelt, um stiftkonforme Anschlüsse zu bieten und ein Übersprechen am nahen und entfernten Endpunkt zu verringern, sodass es zur Signalintegrität des NeoScale™ SMT-Steckverbinder passt. Der konforme Pin ermöglicht Ingenieuren erforderlichenfalls die Platine umzugestalten und somit ihre Nutzung zu maximieren ohne dass dabei die Signalintegrität verloren geht.
Merkmale
- 252 (loaded) circuits
- 252 (maximum) circuits
- Resin black color
- 100 maximum cycles of durability
- 6 rows
- Mating interface 3.50mm pitch
- Mating 0.762μm plating
- Termination 1.270μm plating
- Stackable
- -55°C to +85°C operating temperature range
- Termination Interface: Style through-hole
- 1.0A maximum current per contact
- Maximum 30VAC (RMS) voltage rating
Applikationen
- Industrial automation
- Controller personality cards
- Telecommunications/networking
- Hubs
- NAS towers
- Rackmount servers
- Servers
Comparison to Mezzanine Products
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Veröffentlichungsdatum: 2016-01-04
| Aktualisiert: 2025-03-26