Molex Nano-Pitch I/O™-Anschlusssystem

Das Molex Nano-Pitch I/O™-Anschlusssystem verfügt über eine branchenführende Anschlussdichte, Unterstützung von Multiprotokoll-Applikationen und eine Leistung mit hoher Bandbreite für PCIe- und SAS-Lösungen in der Speicherbranche sowie in relevanten Märkten. Das Molex Nano-Pitch I/O-Anschlusssystem ermöglicht ein Verschieben der Daten bei 24 GBit/s pro Leitung und ist mit allen bekannten PCIe-, SAS- und SATA-Protokollen kompatibel. Dieses System ist für PCIe Gen 4 (16 GT/s) und SAS 4 (24 GBit/s) zukunftssicher und bietet Platz und Leistung in Download-Systemen weit in die Zukunft.

Merkmale

  • Flexibles Pinbelegungskonzept (durchgängig Masse-Signal-Signal-Masse) mit Optimierung für Hochgeschwindigkeits-Applikationen
    • Maximiert die Anzahl Hochgeschwindigkeits-Leitungen innerhalb der verfügbaren Längen. Größen mit vier Leitungen (42ckt) erhältlich gemäß der Industrienorm und Design-Flexiblität für 5x und 6x
  • Multiprotokoll-Lösung, die eine Vielzahl von Industriestandards erfüllt.
    • T10/Serielle hinzugefügte SCSI (12Gbps SAS-G3) mit Roadmap zu 24Gbps SAS-G4
    • SFF Committee/SFF-8611
    • Freies Kabel/SFF-8612 Fester Steckverbinder/Universal-Pinbelegung/SFF-9400
    • PCIe OCuLink Gen 3 8 GT/s und Gen 4 16 GT/s
  • Größe von 5,0 x 15,0 x 9,0mm und eine Höhe von 12,0mm der verbundenen Steckverbinder-Kabel-Einheit
    • Ermöglicht hohe Geschwindigkeit und Bandweite in einem I/O-Steckverbinder mit kleinem Formfaktor Bedient Mobilgeräte über Unternehmensanwendungen
  • Gestaffelte, zuverlässige und konstante Doppelreihen-Kontaktanordnung
    • Ermöglicht das Hinzufügen von Komponenten ohne dass das System abgeschaltet werden muss und bietet ein optimales Routing für Hochgeschwindigkeitsverbindungen bei gleichzeitiger Reduzierung des PCB-Platzbedarfs
  • Vielseitiges Metallgehäuse
    • Bietet eine interne und externe Lösung mit einer niedrigen Anschlusshöhe, die zur maximalen Höhe der Komponenten von PCIe-Erweiterungskarten passt. Kabelseitige passive oder aktive Verriegelungsoptionen verfügbar
  • Vertikale und rechtwinklige Leiterplattenmontage möglich
    • Ermöglicht interne und externe Systemdesignflexibilität dank verfügbarer Oberflächenmontage- und Intrusive-Reflow-Optionen
  • Mezzanine- und Parallel-Lösungen verfügbar
    • Sorgt für eine branchenführende Applikationsflexibilität für nahezu jede Boardkonfiguration innerhalb eines Systems

Applikationen

  • Daten/Computer
    • Datenzentren und Unternehmensspeichersysteme
    • HBA- (Host-Bus-Adapter) Server
    • JBODs
    • RAIDs (Redundant Array of Independent Disks)
    • Speicher-Racks
    • Speichersteuerungen
  • Telekommunikation/Vernetzung
    • Hubs
    • Router
    • Server
    • Switches

Videos

Veröffentlichungsdatum: 2016-03-16 | Aktualisiert: 2022-03-11