Molex Nano-Fit BMI-Steckverbinder

Nano-Fit BMI-Steckverbinder von Molex  bieten vollständig geschützte Stiftleistenanschlüsse in kompakter Größe und sind in Wire-to-Board und Wire-to-Wire-Konfigurationen erhältlich. Ein Blind Mate Interface(BMI)-Steckverbinderdesign verhindert Beschädigungen an Steckverbindern oder Anschlüssen, da Fehlausrichtungen vermieden werden. Diese Steckverbinder bieten ein kleines Gehäuse, das Platzbeschränkungen erleichtert und bis zu 69 % mehr Platz auf der X-Achse als andere Steckverbinder ermöglicht. Zu den weiteren Merkmalen gehört das formschlüssige Gehäuse mit Anti-Snag-Design, das dafür sorgt, dass verbundene Steckverbinder sich nicht versehentlich voneinander lösen. Nano-Fit BMI-Steckverbinder von Molex  eignen sich für kleine Haushaltsgeräte, 3D-Drucker und nicht-kritische Fahrzeuganwendungen.

Merkmale

  • BMI-Design
  • Kleines Gehäusedesign
  • Extrem niedriger Steckkraftanschluss
  • Halteoption für Anschlusspositionssicherung (TPA)
  • Mehrere mechanische Codierungen und farbcodierte Optionen
  • 4-Punkt-Kontakt-Mehrschicht-Boards auf der Anschlussschnittstelle
  • Formschlüssiges Gehäuse mit Anti-Snag-Design (gegen Verhaken)

Applikationen

  • Verbraucher
    • Kopiergeräte
    • Kleine Haushaltsgeräte
    • 3D-Drucker
    • Haushaltsgeräte
    • Staubsauger
  • Automobil-Applikationen
    • Unkritische Applikationen
    • Telemetrie
    • Unterhaltende Informationssysteme
    • Konsolen
    • Ausrüstung für USCAR-2-eingestufte Designs

Technische Daten

  • 8 A Nennstrom
  • 4 bis 16 Schaltungen
  • 2,50 mm Höhe
  • Betriebstemperaturbereich
    • -40 °C bis +105 °C (Zinn)
    • -40 °C bis +115 °C (Gold)
  • Maximale Nennspannung: 250 V
  • 10 mΩ Durchgangswiderstand
  • 1.500 V Spannungsfestigkeit
  • Isolationswiderstand: 1.000 MΩ
  • Nylon UL 94 V-0 Buchsengehäuse
  • LCP UL 94 V-0 Stiftleistengehäuse
Veröffentlichungsdatum: 2024-04-02 | Aktualisiert: 2025-05-06