Molex Impact Backplane-Steckverbindersystem
Das Impact Backplane-Steckverbindersystem von Molex verfügt über Datenraten von bis zu und über 25 GBit/s und eine überlegene Signaldichte von bis zu 30 Paaren pro cm. Dieses System bringt das Dichtgehäuse voran, um die Hochgeschwindigkeitsanforderungen der nächsten Generation mit einem der vielseitigsten Angebote auf dem Markt zu erfüllen. Das Impact Backplane-Steckverbindersystem von Molex verfügt über ein einfaches Raster von 1,90 mm x 1,35 mm, das PCB-Routing-Flexibilität bietet.
Merkmale
- Skalierbar bis zu 25 GBit/s (28 GBit/s, zX2-Datenraten) zur Unterstützung künftiger Systemleistungs-Upgrades
- Dichte von bis zu 30 Differentialpaaren pro cm (80 pro linearem Zoll)
- Einfaches Raster von 1,90 mm x 1,35 mm
- Kanalleistung konform mit IEEE 10GBASE-KR und Optical Internetworking Forum (OIF) „Stat Eye‟
- Orthogonale direkte Konfiguration verfügbar
- Breitbandig-gekoppelt, Differentialpaar-System
- Versetzte Inline-Steckschnittstelle
- Drei Pin-konforme Optionen (0,36 PTH, 0,39 und 0,46 mm)
- Verschiedene Konfigurationsoptionen verfügbar, einschließlich konventioneller, koplanarer, Mezzanine-, orthogonaler und orthogonaler direkter Konfiguration
- Ermöglicht Benutzern die Nutzung derselben breitbandig-gekoppelten Technologie über viele Systemarchitekturen hinweg
Applikationen
- Daten-/Kommunikationsapplikationen
- Server
- Lagertemperatur:
- Verteidigungsindustrie
- Prüf- und Messgeräte
- Medizintechnik
- Diagnostische Bildgebung
- IT im Gesundheitswesen
- Telekommunikation
- Mobilfunkinfrastruktur
- Router
- Schalter
- Telekommunikationshardware
Videos
Systemarchitektur (nur Referenz)
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Bieten die Flexibilität und Skalierbarkeit, die zur Erfüllung der Anforderungen von Systemen der nächsten Generation erforderlich sind.
Veröffentlichungsdatum: 2013-11-19
| Aktualisiert: 2024-08-07