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Molex
Leistungsmanagement-Lösungen für Rechenzentren - Molex
Molex Leistungsmanagement-Lösungen für Rechenzentren
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Molex Leistungsmanagement-Lösungen für Rechenzentren bieten innovative Bauelemente und Systeme, die Rechenzentren ermöglichen, Spitzenwerte für Wirkungsgrad und zuverlässiges Betriebsverhalten zu erreichen. Rechenzentren spielen in unserer datengesteuerten Gesellschaft eine entscheidende Rolle. Als Dreh- und Angelpunkt des Internets stellen sie die Infrastruktur und Dienstleistungen bereit, die es Unternehmen und Einzelpersonen ermöglichen, zu kommunizieren, Daten zu speichern und darauf zuzugreifen. Rechenzentren benötigen für den Betrieb erhebliche Mengen Strom und benötigen Bauelemente um eine hohe Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit bereitzustellen.
Applikationen
ORV3-Rack- und Leistungsinfrastruktur
Server
Batteriebackup-Einheiten
Netzgeräte
PDCs
Rack-PDUs
Power-Shelves
Power-Whips
Kühlsysteme für Rechenzentren
OCP ORV3 Rack- und Leistungslösungen
Bieten eine Hochstromleistung und sind mit verschiedenen Konfigurationen und Funktionsoptionen erhältlich.
Erfüllen die Nachfrage nach effizienteren und flexibleren Leistungsverteilungsarchitekturen für Rechenzentren.
Server Leistungslösungen
Speziell für Rechenzentrumsapplikationen ausgelegt und nutzt die Coeur-Sockel-Technologie.
Mezzanine-Board-to-Board-Steckverbinder, die Probleme mit Toleranzsummen beim Zusammenstecken von Stiften/Buchsen überwinden
Verfügen über Signalkontakte für Hochleistungs- und Signal-Card-Edge- oder Sammelschienen-Kombiapplikationen.
Batterie- & Leistungslösungen
Bietet kleine Gehäusegrößen, unterstützt bis zu 80 A pro Kontakt und verfügt über Hot-Plug-Funktionen.
Liefert bis zu 100 A Strom pro Messerkontakt und eignet sich hervorragend für Computerapplikationen der nächsten Generation.
Bieten eine hohe Stromdichte, Designflexibilität und eine konfigurierbare Hybrid-Leistungs-/Signallösung.
Die Anschlussbuchse mit seitlichem Ausgang verhindert Kabelbiegeradius und ist berührungssicher zur Reduzierung von Stromschlägen.
Das Hochstrom-Wire-to-Board- bzw. Wire-to-Busbar-Verbindungssystem mit hohen Strömen liefert Leistung für alle Designs.
Enthält die COEUR-Sockeltechnologie, die eine hohe Strombelastbarkeit in drei Größen bietet.
PDC, PDU und Whip Leistungslösungen
Wird für Leistungs-, Steuer- und Signalschaltkreise in industriellen oder besonders rauen Umgebungen verwendet
Hybrid-Leistungs- und Signalgeräte, die bis zu 260,0A pro linearem Zoll und schnellere Reaktionszeiten erreichen
Zuverlässige elektrische Lösungen für optimale Arbeitssicherheit und Leistung in rauen Umgebungen.
Kühllösungen für Rechenzentren
Bietet IP67-Schutz und hat eine pulverbeschichtete Wurfmutter.
Verfügen über eine M23-Schnittstelle mit mehreren Pinbelegungsoptionen und sind für raue Umgebungen ausgelegt.
Liefern bis zu 16 A Strom pro Kontakt bei 63 V AC oder DC und verfügen über eine nach Schutzart IP67 abgedichtete Schnittstelle.
Zugehörige Lösungen
Große Auswahl an Lösungen für High-End-Server und Workstationen bis hin zu zukunftsweisenden Speichergeräten.
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Veröffentlichungsdatum: 2025-10-09
| Aktualisiert: 2025-10-30