Microchip Technology USB58/USB59 USB3.1 Gen1 SmartHub-Bauteile

Die Microchip Technology USB58/USB59-Baureihe verfügt über SuperSpeed USB 3.1 Gen1 SmartHub-Controller mit sechs bzw. sieben Anschlüssen für USB-Type-C™-Applikationen. Die USB58/USB59 Bauteile verfügen über einen integrierten 2:1-Multiplexer zur Unterstützung umkehrbarer USB-Type-C™-Verbindungen. Die Bauteile unterstützen auch Full-Speed-(FS)- und Low-Speed-(LS)-USB-Signalisierung und decken damit alle definierten USB-Betriebsgeschwindigkeiten ab. Die SuperSpeed-Hubs arbeiten parallel mit dem USB 2.0-Controller, sodass SuperSpeed-Datenübertragungen von 5 GBit/s vom langsameren USB 2.0-Verkehr nicht betroffen sind.

Hub-Funktionscontroller, I/O-Überbrückung und FlexConnect - Der Hub-Funktionscontroller (HFC) bietet ein integriertes USB-Bauteil, das für den Einsatz als USB-zu-I²C-/UART-/SPI-/GPIO-Schnittstelle ausgelegt ist. Dies ermöglicht die Überwachung, Steuerung oder Konfiguration über die USB-Schnittstelle von externen Schaltungen oder Bauteilen. Der integrierte Hub-Funktionscontroller (HFC) des USB58/USB59 ermöglicht zudem eine I/O-Überbrückung und ein FlexConnect Hostanschluss-Swapping und -Schalten.

PortSplitting Technologie Die USB58/USB59 Bauteile von Microchip verfügen zudem über die PortSplitting-Technologie von Microchip. Mittels PortSplitting können Entwickler jeden Anschluss als USB 2.0 und USB 3.1 Nur-Gen1-Schnittstelle für interne Verbindungen der Überbrückungsbauteile, wie USB-zu-Ethernet- oder USB-basierte Wi-Fi^®-Module verwenden.

Billboard-Unterstützung Wenn eine Hub-Applikation eine Stromversorgung erfordert, ermöglicht die Billboard-Unterstützung den Designern, die Power-Delivery-Funktion vom Controller auf den Hub zu übertragen.

Merkmale

USB-Hub mit sechs oder sieben nachgeschalteten USB 3.1 Gen1-/USB-2.0-Anschlüssen
Integrierter Hub-Funktionscontroller (HFC) ermöglicht I/O-Überbrückung und FlexConnect
I/O-Überbrückung: Host-Kommunikation mit externer Peripherie
- Ermöglicht dem Host einen nahtlosen Anschluss an die Peripherie über I²C, SPI oder GPIOs über USB.
- Unterstützung für integrierten USB-zu-I2C-/SPI-/GPIO-Endpunkt
- Beseitigt die Notwendigkeit für zusätzliche Überbrückungs-ICs und Hochgeschwindigkeits-Schalter, wodurch BOM-Kosten reduziert werden und eine robustere Datenschnittstellenlösung bereitgestellt wird
FlexConnect: Host-Anschluss-Swapping und Schaltung zu einem separaten, nachgeschalteten Bauteil
- Umkehrbare vor- und nachgeschaltete Anschluss-1-Rollen auf Befehl
- Vereinfacht die Anforderungen des primären Host an die Software insgesamt, da die Klassentreiber und die Applikationssoftware lokal zum Bauteil-umgewandelten Host verbleiben.
Integrierter 2:1-Multiplexer für die direkte Unterstützung der neuen USB-Typ-C-Anschlüsse
Integriertes Bauteil der Billboard-Klasse zur Unterstützung der Benachrichtigung der Stromlieferung

PortSplitting: Der nachgeschaltete USB-Anschluss kann für benutzerdefinierte Applikationen mit integrierten USB-3.0-Bauteilen parallel mit USB-2.0-Bauteilen geteilt werden
Batterie-Laden: USB-IF-Revision 1.2-Unterstützung für nachgeschaltete Anschlüsse (DCP, CDP, SDP), einschließlich älterer Apple iOS, Blackberry^® und China-Ladungsstandards und viele andere
Anschluss-Bootstraps: vordefinierte Konfiguration der Anschlusseinstellungen (Batterie-Laden, nicht entfernbar, deaktiviert)
ProTouch2 Konfigurationsprogramm
- Fähigkeit, den Hub entweder über einen USB-Host, OTP oder externen SPI-ROM zu programmieren
- Umfasst Programmierung für Fertigungsstraßen und Field-Update-Funktionen
Kompatibel mit Microsoft Windows^® 10, 8, 7, XP, Apple OS X^® 10.4+ und Linux^®-Hubtreiber
Erhältlich in einem RoHS-konformen 100-Pin-VQFN-Gehäuse (12 mm x 12 mm)
Unterstützung für Industrie-Temperaturbereich (−40 °C bis +85 °C)
Unterstützung für Automotive-Qualität und PPAP