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Littelfuse SMCJ-HR und SMCJ-HRA TVS-Dioden

Die SMCJ-HR- und SMCJ-HRA-Baureihe von Littelfuse ist zum Schutz von empfindlichen elektronischen Geräten gegen Spannungstransienten, die durch Blitzschlag und andere Transientenspannungsereignisse hervorgerufen werden, ausgelegt. Diese Bauteile eignen sich hervorragend für den Schutz von I/O-Schnittstellen, VCC-Bussen und anderen empfindlichen Schaltungen in Telekommunikations-, Computer-, Industrie- und Unterhaltungselektronik-Applikationen. Die SMCJ-HR-Baureihe ist mit einer großen Auswahl von Upscreening-Optionen für eine höhere Zuverlässigkeit ausgelegt und erfüllt die Prüfanforderungen der Gruppe B.

Merkmale

  • Glaspassivierte Chip-Sperrschichten
  • IR weniger als 1 μA über 12 V (typisch)
  • Für oberflächenmontierbare Applikationen zur Optimierung der Boardfläche
  • Gehäuse mit niedrigem Profil
  • Typischer Kurzschluss-Ausfallmodus bei einem Spannungs- oder Strombereich über den zulässigen Werten
  • VBR bei TJ = VBR bei 25 °C x (1+αT x (TJ - 25)) (αT: Temperaturkoeffizient)
  • Whisker-Test basierend auf JEDEC JESD201A gemäß den Tabellen 4a und 4c
  • ESD-Schutz gemäß IEC 61000-4-2: ±15 kV (Luft), ±8 kV (Kontakt)
  • ESD-Schutz von Datenleitungen gemäß IEC 61000-4-2 (IEC801-2)
  • EFT-Schutz von Datenleitungen gemäß IEC 61000-4-4 (IEC801-4)
  • Integrierte Zugentlastung
  • Schnelle Anschwingzeit: Weniger als 1,0 ps von 0 V bis min. BV (typisch)
  • 1.500 W Spitzenimpulsstrom mit einer 10/1.000 μs Wellenform, Wiederholungsrate (Tastverhältnis): 0,01 %
  • Hochtemperaturlöten bei 260 °C/40 Sekunden an den Anschlüssen gewährleistet
    • Erfüllt die Anforderungen gemäß MSL Stufe 1, gemäß J-STD-020, LF-Spitzenwert von 260 °C
    • Erfüllt die Anforderungen gemäß MSL Stufe 1, gemäß J-STD-020, LF-Spitzenwert von 260 °C
    • 2. Ebenenverbindung ist gemäß IPC/JEDEC J=STD=609A.01 bleifrei

Funktionales Blockdiagramm

Blockdiagramm - Littelfuse SMCJ-HR und SMCJ-HRA TVS-Dioden

Datenblätter

Abmessungen

Technische Zeichnung - Littelfuse SMCJ-HR und SMCJ-HRA TVS-Dioden

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Veröffentlichungsdatum: 2019-04-25 | Aktualisiert: 2023-05-17