KEMET Hochtemperatur-Kondensatoren mit 150 °C für den gewerblichen und Automotive-Bereich

Die KEMET Power Solutions (KPS) Hochtemperatur-Stapelkondensatoren für den gewerblichen und Automotive-Bereich (+150 °C) verwenden eine proprietäre Lead-Frame-Technologie, um einen oder zwei Mehrschicht-Keramik-Chip-Kondensatoren in einem kompakten Gehäuse für die Oberflächenmontage vertikal zu stapeln. Der angebrachte Lead-Frame isoliert den Kondensator (die Kondensatoren) mechanisch von der Leiterplatte und bietet dadurch eine verbesserte mechanische und thermische Belastbarkeit. Die Isolierung räumt auch Bedenken hinsichtlich hörbarer Mikrofonstörungen aus, die auftreten können, wenn eine Vorspannung angelegt wird. Im Gegensatz zu herkömmlichen oberflächenmontierbaren MLCCs ermöglicht das Stapeln von zwei Chips die doppelte Kapazität bei gleichem oder sogar geringerem Platzbedarf. Die Kondensatoren der KPS-Baureihe sind umweltfreundlich und erfüllen die RoHS-Bestimmungen.

In Kombination mit dem X8L-Dielektrikum sind diese Bauteile für einen zuverlässigen Betrieb bis +150 °C geeignet und eignen sich gut für Hochtemperaturfilter-, Bypass- und Entkopplungs-Applikationen. Der X8L zeigt vorhersehbare Kapazitätsänderungen in Bezug auf Zeit und Spannung an und weist minimale Kapazitätsänderungen in Bezug auf eine Umgebungstemperatur bis zu +125 °C auf. Über +125 °C zeigt X8L eine größere Kapazitätsänderung. Kapazitätsänderung ist begrenzt auf ±15 % von −55 °C bis +125 °C und +15, -40 % von +125 °C bis +150 °C.

Merkmale

  • Kommerziell und Automobilstandard
  • Verlässliches und robustes Anschlusssystem
  • Höhere Kapazität auf gleichem Footprint
  • Potentielle Platzeinsparung auf der Platine
  • Dielektrik der Klasse II: X8L
  • EIA-Gehäusegrößen von 1210 bis 2220
  • Kapazitätsbereich: 470 nF to 47 µF
  • DC-Nennspannungsbereich: 10 V bis 50 V
  • Betriebstemperaturbereich: -55 °C bis +150 °C

Applikationen

  • Schaltnetzteile
  • Filterung
  • Applikationen, bei denen Biegerisse ein Problem sein können
  • Entkopplung
  • Applikationen, bei denen mehr Kapazität bei gleichem Platzbedarf notwendig ist
Veröffentlichungsdatum: 2019-10-15 | Aktualisiert: 2023-11-07