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Infineon Technologies XBee™ 2- und 3-IGBT-Module

Infineon Technologies XHP™ 2- und 3-IGBT-Module sind für Hochleistungsapplikationen im Bereich von 1,7 kV bis 6,5 kV ausgelegt. Die Module von Infineon eignen sich hervorragend für anspruchsvolle Applikationen wie Traktion, CAV und Mittelspannungsantriebe. Die Bauteile bieten ein skalierbares Design, erstklassige Zuverlässigkeit und die höchste Leistungsdichte.

Erhältlich in zwei Gehäusen, XHP 2 und XHP 3, beide haben Abmessungen von 140 mm Länge, 100 mm Breite und 40 mm Höhe. Dies ermöglicht Produktdesignern, konsistente Lösungen über verschiedene Nennströme und Nennspannungen zu erstellen, wodurch Leistungswandler-Konzepte optimiert werden. Der Fokus bei der Entwicklung lag auf Flexibilität und Zuverlässigkeit, um eine nahtlose Integration in Systeme zu gewährleisten.

Merkmale

  • XHP 2
    • Für Applikationen im Bereich von 1,7 kV bis 3,3 kV ausgelegt
    • Drei AC-Anschlüsse und vier DC-Anschlüsse zur Maximierung der Strombelastbarkeit
    • Einfache Skalierbarkeit von Rahmengrößen aufgrund eines modularen Grundkonzepts
    • Bereit für zukünftige Chip-Generationen und schnellschaltende Bauteile, welche die niedrigsten Verluste ermöglichen
  • XHP 3
    • Für Applikationen mit 3,3 kV oder 6,5 kV ausgelegt
    • Halbbrücken-Schalterbauform, was zu den ersten Halbbrückenmodulen für 4,5 kV und 6,5 kV führt
    • Modularer Ansatz und große Skalierbarkeit mit hoher Stromdichte
    • Optimale Anordnung der Haupt- und Hilfsanschlüsse
    • Erhältlich mit einer Isolierung von 6 kV bzw. 10,4 kV

Applikationen

  • Traktionsverbundene und autonome Fahrzeuge (CAV)
  • Mittelspannungsantriebe

Videos

Weitere Ressourcen

Veröffentlichungsdatum: 2024-01-03 | Aktualisiert: 2024-01-24