Infineon Technologies TRENCHSTOP™ Advanced Isolation
Infineon Technologies TRENCHSTOP Advanced Isolation bietet Designflexibilität, hohe Ausgangsleistung, geringer Kühlungsaufwand, hohe Zuverlässigkeit und elektrische Isolierung. Die TRENCHSTOP Advanced Isolation liefert einen 0,2 % höheren Wirkungsgrad und 10 % geringeren Kühlungsaufwand mit höherer Zuverlässigkeit. Zwei Versionen sind leistungsoptimiert, um vollständig isolierte Gehäuse (FullPAKs) und Standard- und Hochleistungsisolationsfolien zu ersetzen. Das neue Gehäuse ist für Applikationen wie Blindleistungskompensation (PFC) für Klimaanlagen, unterbrechungsfreie Stromversorgung (USV) und Leistungswandler für Antriebe konzipiert.
Dieses neue Gehäuse-Design erfüllt die höchsten Anforderungen in Bezug auf Leistung, Designflexibilität und einfache Handhabung. Durch den Verzicht auf Wärmeleitpasten oder Wärmeleitfolien bietet die TRENCHSTOP™ Advanced Isolation mindestens 35 % weniger Wärmewiderstand und mindestens 10 % Systemkosteneinsparung. Entwickler können so die Systemkomplexität, die Entwicklungszeit und die Montagekosten senken.
Die neue TRENCHSTOP™ Advanced Isolation repräsentiert die modernste Technologie in isolierten Gehäusen und beseitigt alle Grenzen und Beschränkungen, die bisher die Fähigkeit der Entwickler einschränkten, leistungsfähigere, kompaktere und hochdifferenzierte Systeme zu realisieren.
Merkmale
- Komplett isoliertes Gehäuse
- Plug-and-Play-Lösung
- 100 % isoliert
- Viso: 3,0 kV für 1 Sek.
- Branchenführendes Rth(j–h)
- 35 % geringeres Rth(j-h) im Vergleich zur ISO-Folie
- 50 % geringeres Rth(j-h) im Vergleich zu Full-Paks
- Geringe Koppelkapazität
- 38 pF
- 36 % niedriger als Standardisolationsfolien
- 25 % niedriger als MICA
- Ähnlich zu AL203
- 100 % Gehäusetest
- Gleichmäßige Verteilung der Rth(j-h)
Applikationen
- Universal-Treiber (GPD)
- Servo-Treiber
- Industrielle USV
- Klimaanlagen
- Schweißen
- Solarstringwechselrichter
Videos
Veröffentlichungsdatum: 2018-03-07
| Aktualisiert: 2022-07-27