Infineon Technologies EasyPACK™ 2B-IGBT-Leistungsmodule
Infineon Technologies EasyPACK™ 2 B IGBT Leistungsmodule sind eine skalierbare Leistungsmodullösung mit einem flexiblen Raster-Stiftsystem, das sich perfekt für die Anpassung des Layouts und Pinbelegung eignet. Die Gehäuse verfügen nicht über eine Grundplatte, was den Einsatz in verschiedenen Applikationen ermöglicht. In PIM- oder Six-Pack-Konfigurationen decken die Infineon EasyPACK 2 B IGBT- Leistungsmodule den gesamten LeistungsBereich von 20 A bis 200 A bei 600V/650V/1200V ab. Diese Module haben außerdem einen Verlustleistungsbereich von 20 mW bis 600 W und arbeiten von -40°C bis +150°C oder +175°C.
Merkmale
- Kompaktes Moduldesign, keine Grundplatte
- Zuverlässiges Montagesystem
- Großzügig ausgelegtes PCB-Layout
- Konfigurationsflexibilität
- Stiftnieten-Verbindung
- Hohe Zuverlässigkeit und Qualität
- Verschiedene Montageoptionen
- 12 mm Höhe
- Großer Betriebstemperaturbereich
- RoHS-konform
Applikationen
- Motorsteuerungsdesigns, Boards und Tools
- Lösungen für Solarenergiesysteme
- Raumklimaanlage
- Schnelles EV-Laden
- Unterbrechungsfreie Stromversorgungssysteme (USV) von 10 kVA bis 50 kVA
- Leistungsübertragung und -verteilung
Technische Daten
- Verlustleistungsbereich: 20 mW bis 600 W
- Maximale Kollektor-Emitter-Spannungsoptionen VCEO: 650 V oder 1,2 kV
- Kollektor-Emitter-Sättigungsspannungsbereich: 1,17 V bis 2,05 V
- Maximale Gate-Emitter-Spannung: 20 V
- Gate-Emitter-Ableitstromoptionen: 100 nA oder 400 nA
- Kollektordauerstrombereich: 20 A bis 200 A bei +25 °C
- Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis zu +150 °C oder +175 °C
- Montageoptionen: Oberflächenmontage, Schraubanschluss und Pressfit-Montage
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